[发明专利]退镀方法以及退镀装置

权利要求书

1.一种退镀方法，用于去除工件的镀层，所述工件包括基底和位于所述基底表面的所述镀层，所述镀层包括第一区和第二区，所述第一区和所述第二区相邻，所述第一区位于所述镀层远离所述基底的一端，所述第二区位于所述镀层靠近所述基底的一端，所述退镀方法包括以下步骤：

激光扫描所述工件以去除所述第一区，并使所述第二区的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的所述第一区的表面粗糙度，其中，所述第一区包括复合层，所述复合层的材料包括非金属元素；以及

将所述工件置于退镀液中进行电化学退镀处理，以去除所述第二区，得到所述基底。

2.根据权利要求1所述的退镀方法，其中，所述第二区的表面粗糙度比未被所述激光扫描前的所述第一区的表面粗糙度大至少一个数量级。

3.根据权利要求1所述的退镀方法，其中，所述激光扫描所述工件的步骤包括：

采用电荷耦合器件扫描所述工件，以获取待所述激光扫描的所述工件的轮廓数据；

根据所述轮廓数据，确定激光扫描区域，并设置激光扫描参数；以及

根据所述激光扫描区域及所述激光扫描参数发射激光于所述镀层的表面，以去除所述第一区，并使所述第二区的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的所述第一区的表面粗糙度。

4.根据权利要求3所述的退镀方法，其中，所述根据所述激光扫描区域及所述激光扫描参数发射激光于所述镀层表面的步骤包括：

所述激光沿第一路径扫描所述工件；

所述激光沿第二路径扫描经所述激光沿所述第一路径扫描后的所述工件；以及

所述激光沿第三路径扫描经所述激光沿所述第二路径扫描后的所述工件，以使所述第二区的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的所述第一区的表面粗糙度；

其中，所述第一路径与所述第二路径相交于第一交点，所述第三路径与所述第一路径相交于第二交点，所述第三路径与所述第二路径相交于第三交点，所述第一交点、所述第二交点与所述第三交点不重合。

5.根据权利要求3所述的退镀方法，其中，所述工件包括平面区和弧面区，所述平面区与所述弧面区相邻，所述根据所述激光扫描区域及所述激光扫描参数发射激光于所述镀层表面的步骤包括：

所述激光以P₁的功率和N₁的扫描次数扫描所述平面区；及

所述激光以P₂的功率和N₂的扫描次数扫描处理所述弧面区；其中，

若P₂＞P₁，则N₁＝N₂；

若P₂≤P₁，则N₁＜N₂。

6.根据权利要求1所述的退镀方法，其中，所述镀层还包括打底层，所述打底层位于所述复合层和所述基底之间，所述激光扫描所述工件的步骤包括：

激光扫描所述工件以去除所述复合层，并使所述打底层的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的所述复合层的表面粗糙度；其中，

所述第一区由所述复合层组成，所述第二区由所述打底层组成。

7.根据权利要求1所述的退镀方法，其中，所述镀层还包括打底层，所述打底层位于所述复合层和所述基底之间，所述激光扫描所述工件的步骤包括：

激光扫描所述工件以去除部分所述复合层，并使剩余所述复合层的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的所述复合层的表面粗糙度；其中，

所述第一区由部分所述复合层组成，所述第二区包括部分所述复合层和所述打底层。

8.根据权利要求7所述的退镀方法，其中，所述激光扫描所述工件的步骤包括：

激光扫描所述工件以去除厚度为D₁的所述复合层；其中，

所述复合层位于所述第一区中的厚度为D₁，所述复合层位于所述第二区中的厚度为D₂，10%D₁≤D₂≤50%D₁。