[发明专利]一种薄膜功率电感器的制作方法以及薄膜功率电感器有效
| 申请号: | 202010966367.4 | 申请日: | 2020-09-15 |
| 公开(公告)号: | CN112103059B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
| 发明(设计)人: | 朱权;於扬栋;刘赣;王雷杰 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
| 主分类号: | H01F37/00 | 分类号: | H01F37/00;H01F41/00;H01F41/02;H01F27/245;H01F27/28 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 322118 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 薄膜 功率 电感器 制作方法 以及 | ||
本发明属于电感技术领域,公开了一种薄膜功率电感器的制作方法以及薄膜功率电感器。制作方法包括如下步骤:磁片的制作;磁片的打孔;线圈层的制作:于绝缘基板上加工电极以形成线圈层,电极的形状与孔状磁片的孔的形状一致;巴块的形成:通过将磁片、孔状磁片、线圈层、孔状磁片以及磁片依次堆叠并压合形成巴块,其中,孔状磁片与线圈层对位叠层,电极置于孔状磁片的孔内;对巴块进行二次压合并切割形成单只产品;将切割好的单只产品进行烘烤形成主体;外电极的制作;外电极的电镀。通过本发明提供的制作方法,孔状磁片可以直接与线圈层进行对位叠层,其工艺简单,可以大规模应用于小型薄膜电感,且薄膜电感厚度均匀。
技术领域
本发明涉及电感技术领域,尤其涉及一种薄膜功率电感器的制作方法以及薄膜功率电感器。
背景技术
随着电子电力的迅猛发展,对大功率大电流电感的需求越来越大,而在大功率、大电流应用中,低损耗,低成本、高转换效率的合金磁性材料越来越受到人们的亲睐。而电子小型化集成化的趋势越来越明晰,传统绕线和一体成型工艺已越来越不能满足发展要求,现有技术为实现大电流,采用印刷沟槽填充银浆的方式增加银层厚度,但是这种工艺在小型化上具有明显的限制性,在电感结构的设计上,现有技术采用先制作线圈层,然后在线圈层上下表面直接叠加磁片的方式,由于线圈部分电极间存在开口空间,平面磁片直接叠加很容易造成厚度不均。
发明内容
本发明的目的在于提供一种薄膜功率电感器的制作方法以及薄膜功率电感器,其工艺简单,可以大规模应用于小型薄膜电感,且薄膜电感厚度均匀。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种薄膜功率电感器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、磁片的制作:将合金粉料与增塑剂、粘合剂、固化剂、分散剂以及有机溶剂混合均匀,以形成浆料;将所述浆料均匀涂布于PET膜上,并烘干形成磁带;对所述磁带进行裁切形成磁片;
S2、磁片的打孔:在所述磁片上进行打孔形成孔状磁片;
S3、线圈层的制作:于绝缘基板上加工电极以形成线圈层,所述电极的形状与所述孔状磁片的孔的形状一致;
S4、巴块的形成:通过将所述磁片、所述孔状磁片、所述线圈层、所述孔状磁片以及所述磁片依次堆叠并压合形成巴块,其中,所述孔状磁片与所述线圈层对位叠层,所述电极置于所述孔状磁片的孔内;
S5、对所述巴块进行二次压合,并对二次压合后的所述巴块进行切割形成单只产品;
S6、将切割好的所述单只产品进行烘烤形成主体;
S7、外电极的制作:在所述主体两端涂覆银浆,形成所述外电极;
S8、外电极的电镀:在银浆形成的所述外电极表面上电镀镍层和锡层,以形成薄膜功率电感器。
作为优选,步骤S3还包括以下步骤:
S31、在所述绝缘基板上开设导通孔,利用丝网印刷工艺将固化金属浆灌注于所述导通孔中,烘干形成导通柱;
S32、在所述绝缘基板上溅射金属层,在所述金属层上涂布感光胶,然后进行曝光显影,将所述电极的图案显现在所述感光胶上;
S33、刻蚀,在所述感光胶上将所述电极的图案及切割线显现出来,并刻蚀出沟槽;再次涂布感光胶,填充于第一次蚀刻形成的所述沟槽内;再次曝光显影,然后将所述电极的图案上的感光胶去除;
S34、在所述电极的图案上电镀加厚形成所述电极,然后去除第二次涂布的感光胶;
S35、在所述绝缘基板未形成所述电极的一面重复步骤S32至S34,得到所述线圈层,其中,所述线圈层的两层所述电极之间通过所述导通柱连接。
作为优选,步骤S3还包括以下步骤:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于横店集团东磁股份有限公司,未经横店集团东磁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010966367.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





