[发明专利]一种免NC加工的90°软铜排的生产工艺有效
| 申请号： | 202010966216.9 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112059557B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 葛杨波;孙玲珂 | 申请（专利权）人： | 昆山维肯恩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 胡涛 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 nc 加工 90 软铜排 生产工艺 | ||
1.一种免NC加工的90°软铜排的生产工艺，其特征在于：该软铜排包括铜排本体，所述铜排本体的中部90°折弯设置，所述铜排本体的一端设置有第一半圆接头，所述铜排本体的另一端设置有第二半圆接头，所述第一半圆接头开设有方孔，所述第二半圆接头开设有圆孔；
所述工艺包括以下步骤：
步骤一：下料并将铜箔层叠整齐，获得半成品一；
步骤二：将半成品一的一端对齐后进行扩散焊，获得半成品二；
步骤三：将半成品二的中部进行90°折弯，获得半成品三；
步骤四：将半成品三的另一端对齐后进行扩散焊，获得半成品四；
步骤五：将半成品四的一端冲切成带有方孔的圆接头，另一端冲切成带有圆孔的圆接头，获得半成品五；
步骤六：在半成品五的中部套上热缩管，获得成品；
所述半成品一包括最上层的铜镍复合材料层、中间层的铜材料层、最下层的铜镍复合材料层；所述半成品一的中间层由22～26层厚度为0.2mm的铜片层叠而成；所述半成品一的最上层由0.05mm厚度的镍和0.05mm厚度的铜复合而成；所述半成品一的最下层由0.05mm厚度的镍和0.05mm厚度的铜复合而成；
所述半成品一的最上层中，铜面朝下设置；所述半成品一的最下层中，铜面朝上设置。
2.根据权利要求1所述的一种免NC加工的90°软铜排的生产工艺，其特征在于：所述步骤一中，下料可通过冲模等长冲切下料。
3.根据权利要求2所述的一种免NC加工的90°软铜排的生产工艺，其特征在于：所述步骤二和步骤四中，扩散焊的焊接区域的剥离力大于200N。
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