[发明专利]一种划片机的自动对准Y、T平分算法在审
| 申请号: | 202010964342.0 | 申请日: | 2020-09-15 |
| 公开(公告)号: | CN112331560A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 孟繁滨;周健宇;胡泊 | 申请(专利权)人: | 沈阳和研科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 张晨 |
| 地址: | 110000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 划片 自动 对准 平分 算法 | ||
本发明涉及砂轮划片机,特别提供一种划片机的自动对准Y、T平分算法,具体步骤为:显微镜运动到芯片位置,分别抓取对应每个block四角的标识点;将每个block的左边上下、右边上下两个标识点按切割条数与步进平分;通过步骤二得到的每条切割道的起始和终点坐标计算每个切割道的T位置;将步骤二得到的位置按角度进行旋转,得到与T相对应的Y位置;根据每一切割刀的Y、T位置进行产品切割。本发明对于目前存在线性拉伸芯片的对准问题,通过搭载高低倍率显微镜、旋转工作台、伺服电机,实时采集工件图像,对每个block采集四点,同时在Y、T两个方向进行位置的平均划分,既保证了对准的效率,又保证了对准的精度。
技术领域
本发明涉及砂轮划片机,特别提供一种划片机的自动对准Y、T平分算法。
背景技术
block为切割板材中所要切割的基本单元集中在一起的一块区域,和其他相同区域有明显的分割界限,当划片机在自动对准多block的芯片时,由于其block都在三个以上,通常会对准每个block的首条切割道,这样每个block以首刀为基准,对剩下的切割道位置按一定的步进进行推算。当block的形变不是很大时,该方法不存在问题。在实际情况中由于工艺问题,此种芯片情况通常发生形变,即在四个角方向存在一定的拉伸,这时当前的对准方法就生效了,导致切割出刀痕在产品上看是斜的且位置也是不准的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种即保证对准的效率、又保证对准的精度划片机的自动对准Y、T平分算法。
本发明技术方案如下:
本发明的平分算法建立在划片机的运动与图像识别系统之上,划片机的运动系统主要由X、Y、Z、T轴组成,其中T轴表示旋转轴,上面有工作台,T轴固定在X轴上,X轴可以左右运动,显微镜固定在Y轴上,Y轴可以前后运动,Z轴固定在Y上,可以上下运动。该算法在自动对准过程中完成,首先识别每个block四角的标识点,在将block左边两点和右边两点分别在Y方向进行平分,最后根据Y平分结果进行T平分。
本发明提供了一种划片机的自动对准Y、T平分算法,具体步骤为:
步骤一:显微镜运动到芯片位置,分别抓取对应每个block四角的标识点;
步骤二:将每个block的左边上下、右边上下两个标识点按切割条数与步进平分;
步骤三:通过步骤二得到的每条切割道的起始和终点坐标计算每个切割道的T位置;
步骤四:将步骤二得到的位置按角度进行旋转,得到与T相对应的Y位置;
步骤五:根据每一切割刀的Y、T位置进行产品切割。
本发明对于目前存在线性拉伸芯片的对准问题,通过搭载高低倍率显微镜、旋转工作台、伺服电机,实时采集工件图像,对每个block采集四点,同时在Y、T两个方向进行位置的平均划分,即使芯片变形也会按照正确的位置进行切割,同检测每一条切割道的对准标识的方法相比,大大减小了对准的时间,既保证了对准的效率,又保证了对准的精度。
附图说明
图1为本发明提供的具有三个block的芯片示意图(其中十字星为对准的标识点,实线箭头代表了每个block需要对准的轨迹,两个带箭头实线之间即为一个block)。
具体实施方式
实施例1
本发明的平分算法建立在划片机的运动与图像识别系统之上,划片机的运动系统主要由X、Y、Z、T轴组成,其中T轴表示旋转轴,上面有工作台,T轴固定在X轴上,X轴可以左右运动,显微镜固定在Y轴上,Y轴可以前后运动,Z轴固定在Y上,可以上下运动。该算法在自动对准过程中完成,首先识别每个block四角的标识点,在将block左边两点和右边两点分别在Y方向进行平分,最后根据Y平分结果进行T平分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳和研科技有限公司,未经沈阳和研科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010964342.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





