[发明专利]一种划片机的自动对准Y、T平分算法在审
| 申请号： | 202010964342.0 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112331560A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 孟繁滨;周健宇;胡泊 | 申请（专利权）人： | 沈阳和研科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 划片 自动 对准 平分 算法 | ||
【权利要求书】：
1.一种划片机的自动对准Y、T平分算法，其特征在于，具体步骤为：
步骤一：显微镜运动到芯片位置，分别抓取对应每个block四角的标识点；
步骤二：将每个block的左边上下、右边上下两个标识点按切割条数与步进平分；
步骤三：通过步骤二得到的每条切割道的起始和终点坐标计算每个切割道的T位置；
步骤四：将步骤二得到的位置按角度进行旋转，得到与T相对应的Y位置；
步骤五：根据每一切割刀的Y、T位置进行产品切割。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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