[发明专利]一种增加氮气解决电阻封焊氧化工艺

说明书

本发明公开了一种增加氮气解决电阻封焊氧化工艺，具体涉及电阻封焊技术领域，通过设置氮气发生设备，当工作人员在对外壳施压完毕后，即可对外壳进行焊接，且在焊接的过程中，只需对焊接的部位通过氮气发生设备对焊接部位的氧气进行置换，使得外壳焊接的部位难以与氧气发生反应，从而大大降低了外壳在焊接时，焊接部位与外界氧气接触出现氧化的情况，有效的降低了焊接过程中外壳由于温度过高而与氧气接触发生氧化的可能，且只需同时对外壳的内壁和外部进行氮气喷射，即可保障了外壳表面和内部均不易发生氧化，使得激光二极外壳可以有效的生成保护膜，保障了激光二极外壳的耐腐蚀性，使得激光二极外壳不易因腐蚀而出现泄漏或断裂的情况。

技术领域

本发明涉及电阻封焊技术领域，更具体地说，本发明涉及一种增加氮气解决电阻封焊氧化工艺。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，目前在制作激光二极管时，需要对其表面进行焊接处理，然而在焊接的过程中，由于激光二极管外壳的内壁为全密封状态，当外壳内时为密封状态时氧含量可以达到＜0.01％，但是打开坡口开始焊接后，含氧量就会上升至0.05％，甚至更高，较高的氧含量最终导致焊道背表面氧化而变成蓝色或者紫色，在现场施工中，焊工一般采用划擦引弧的简易氩弧焊焊枪，这种焊枪在焊接断弧后使高温的焊道瞬时失去氩气的保护，导致每次收弧的接头容易氧化变色，而每次起弧接头时，由于空气通过打开的焊接坡口处进入内壁，此时正好内壁氧含量较高，高温的焊道容易局部氧化，目前为了防止外壳焊接的位置出现氧化的情况，通常采用氩气对外壳内部进行填充，从而降低外壳内部的氧气含量，但在通过氩气对外壳内的氧气进行置换后，外壳外部氧气难以进行置换，大大限制该种方式的抗氧化效果，难以有效的防止外壳焊接时的氧化程度，使得外壳在焊接完毕后需要再次对外壳进行打磨，且由于外壳内部难以打磨加工，使得在使用时，氧化的位置难以生成保护膜，大大降低了外壳的耐腐蚀性，严重影响了外壳的使用寿命。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种增加氮气解决电阻封焊氧化工艺，本发明所要解决的技术问题是：目前为了防止外壳焊接的位置出现氧化的情况，通常采用氩气对外壳内部进行填充，从而降低外壳内部的氧气含量，但在通过氩气对外壳内的氧气进行置换后，外壳外部氧气难以进行置换，大大限制该种方式的抗氧化效果，难以有效的防止外壳焊接时的氧化程度，使得外壳在焊接完毕后需要再次对外壳进行打磨，且由于外壳内部难以打磨加工，使得在使用时，氧化的位置难以生成保护膜，大大降低了外壳的耐腐蚀性，严重影响了外壳使用寿命的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种增加氮气解决电阻封焊氧化工艺，包括以下步骤：

S1、在对外壳进行焊接前需要提前制作石墨水增稠液，将石墨粉和水均匀的进行混合，在将石墨粉和水混合时只需查看混合的进度即可，在将石墨粉和水均匀混合完毕之后加入增稠剂，并且再次搅拌增稠剂和石墨水混合物，在将石墨水增稠液混合完毕后对其静置3-5min即可使用。

S2、在将石墨水增稠液混合静置完毕后，需要通过刷板蘸取石墨水增稠液并将其涂抹至外壳的表面，在将外壳的表面涂抹完毕后，需要将外壳内壁和表面的石墨水增稠液进行刮除，在焊接的位置需留有焊接间隙，工作人员需要将两个外壳相对面处的石墨水增稠液一并刮除。

S3、将需要焊接的外壳装配成搭接接头，并压紧在两柱状电极之间，利用电阻热熔化母材金属，在需要焊接时，需要提前对外壳进行预压，预压后焊件装配成对接接头，在预压完毕后，需对外壳整体进行通电，使外壳焊接的端面紧密接触，利用电阻热加热至塑性状态，若外壳体积较小则进行整体预提，若外壳的体型较大则针对需要焊接的部位进行局部预热，且在预热完毕后，需检测焊接电流，若数值符合则开启焊接电源施加第一次中频脉冲电流进行预焊，在焊接的过程中需要通过氮气发生设备对焊接的位置进行降温。

S4、在等待焊机对外壳第一次焊接后，观察外壳的焊接端面，随后进行第二次施压，并在施压完毕后进行第二次焊接，在焊接的同时增加焊接过程中的电流，持续一端时间后关闭焊接设备，此时外壳就已焊接完毕。