[发明专利]加工装置

说明书

本发明提供加工装置。在盒更换的时机也削减停工时间，提高生产率。加工装置具有：保持被加工物的保持单元(5)；和实施切削加工的切削刀具等加工单元，加工装置具有：第一盒载置台(51)，其载置能够收纳多个被加工物的第一盒(K1)；第二盒载置台(52)，其载置能够收纳多个被加工物的第二盒(K2)；第一定位单元(510)，其将第一盒载置台定位于交接位置(P0)和第一盒退避位置(P1)；第二定位单元(520)，其将第二盒载置台定位于交接位置和第二盒退避位置(P2)；和搬出搬入单元(20)，其在交接位置与保持单元之间搬送被加工物，交接位置和第一盒退避位置在Z方向上相邻配置，交接位置和第二盒退避位置在与Z方向垂直的X方向上相邻配置。

技术领域

本发明涉及加工装置，该加工装置具有：保持单元，其对被加工物进行保持；以及加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物实施加工。

背景技术

以往例如像专利文献1所公开的那样，在对作为被加工物的半导体晶片进行切削的加工装置中，已知有如下的结构：将收纳有多张晶片的盒载置于盒载置台，使盒载置台在高度方向(Z轴方向)上移动而进行连续加工。

在该连续加工时，例如在对第一张晶片进行切削加工的期间，预先将第二张晶片从盒中搬出而使该第二张晶片在暂放区域等待，在第一张晶片的切削加工结束的时机立即执行第二张晶片的切削加工。这样，能够实现一个盒的所有晶片的加工所需时间的缩短。

专利文献1：日本特开2013-222834号公报

虽然当结束第一张的盒的最后的晶片的加工时，移动至对第二张的盒的加工，但由于最后的晶片必须返回至原来的盒(第一张的盒)，因此无法设置接下来的第二张的盒。

因此，无法将接下来的第二张的盒的最初的晶片搬出而使该晶片在暂放区域等待，在盒更换的时机不得不使加工装置的加工停止。

盒更换的时机的加工停止成为加工装置的停工时间(down time)，在提高加工生产量(每单位时间的加工量)的方面成为瓶颈，因此期望得到改善。

发明内容

鉴于以上，本申请发明的目的在于提供加工装置，即使在盒更换的时机，也能够削减停工时间，提高加工生产量(生产率)。

根据本发明的一个方式，提供加工装置，其具有：保持单元，其对被加工物进行保持；以及加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物实施加工，其中，该加工装置具有：第一盒载置台，其载置能够收纳多个该被加工物的第一盒；第二盒载置台，其载置能够收纳多个该被加工物的第二盒；第一定位单元，其将该第一盒载置台定位于交接位置和第一盒退避位置；第二定位单元，其将该第二盒载置台定位于该交接位置和第二盒退避位置；以及搬送单元，其在该交接位置与该保持单元之间搬送被加工物，该交接位置和该第一盒退避位置在Z方向上相邻地配置，该交接位置和该第二盒退避位置在与该Z方向垂直的X方向上相邻地配置。

另外，根据本发明的一个方式，该加工装置具有至少对该第一定位单元和该第二定位单元进行控制的控制单元，该控制单元按照将该第一盒载置台和该第二盒载置台分别定位于该交接位置的方式对该第一定位单元和该第二定位单元进行控制，以便将利用该加工单元实施了加工的被加工物搬入至该第一盒和该第二盒中的原本收纳该被加工物的盒中。

根据本发明的结构，即使在对收纳于第一盒的最终的被加工物进行加工的过程中，也能够从第二盒搬出被加工物而使该被加工物在暂放区域等待，能够在收纳于第一盒的最终的被加工物的加工结束之后，立即将第二盒的最初的被加工物从暂放区域搬送至保持单元。能够压缩加工中断的时间，从而能够大幅削减盒切换时机的停工时间，能够提高装置整体的加工生产量(生产率)。

附图说明

图1是示出本发明的加工装置的一个实施例的图。

图2的(A)是示出第一盒载置台的结构例的图，图2的(B)是示出第二盒载置台的结构例的图。