[发明专利]一种回字形VC基板散热模组

说明书

本发明公开了一种回字形VC基板散热模组，包括VC均热板，所述VC均热板包括底板和上板，所述底板焊接有上板，所述底板向外延伸有凸块，所述底板内固定连接有铜柱，所述上板表面粘接有隔热垫，所述隔热垫卡扣连接有半导体制冷片，所述隔热垫顶端粘接有散热片，所述散热片位于安装架的下方，所述安装架内安装有风扇，所述底板内表面固定连接有散热网，所述散热网表面粘接有散热层。VC均热板表面粘接的半导体制冷片与风扇配合快速散热，散热速度快；VC均热板内散热网与散热层配合快速吸收外界元件的热量，可提高VC均热板自身导热效率。

技术领域

本发明涉及一种VC基板散热模组，具体为一种回字形VC基板散热模组，属于VC基板散热模组技术领域。

背景技术

Vapor Chamber真空腔均热板，技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。

专利号CN 211352933 U的公布了一种VC散热器的散热基板封边结构，在上板上设置钎料孔，在采用钎焊方式时，钎料由钎料孔注入，流动并填充在间隙中，这种结构可防止钎料变形或断裂，防止裂缝产生，提高散热基板的气密性，减少了焊接时间；优化抽真空口的位置，由传统的侧面开设抽真空口优化为在上板开设抽真空口，能够防止因上板与底座闭合不严密而导致气密性低的问题产生；有效避免出现“拼缝”，既美观也解决了散热基板密封性问题。上板采用冲压成型技术一体成型，在上板上形成抽管、鼓包、抽真空口，其工序简单，生产效率高。

现有技术的VC基板散热模组有以下缺点：1、VC均热板与外界空气接触进行散热，仅靠VC均热板散热整体散热速度慢；2、VC均热板内仅通过铜网上对元件吸热，VC均热板自身导热速度慢，因此，针对上述问题进行改进。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种回字形VC基板散热模组，VC均热板表面粘接的半导体制冷片与风扇配合快速散热，散热速度快；VC均热板内散热网与散热层配合快速吸收外界元件的热量，可提高VC均热板自身导热效率。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种回字形VC基板散热模组，包括VC均热板，所述VC均热板包括底板和上板，所述底板焊接有上板，所述底板向外延伸有凸块，所述底板内固定连接有铜柱，所述上板表面粘接有隔热垫，所述隔热垫卡扣连接有半导体制冷片，所述隔热垫顶端粘接有散热片，所述散热片位于安装架的下方，所述安装架内安装有风扇，所述底板内表面固定连接有散热网，所述散热网表面粘接有散热层。

优选的，所述上板表面开设有真空孔，所述上板位于铜柱的上方。

优选的，所述安装架粘接在散热片的表面，所述安装架两侧开设有透气孔。

优选的，所述VC均热板呈回字形结构，所述散热层的材质为亚麻纤维。

优选的，所述散热网的材质为铜。

优选的，所述半导体制冷片和风扇的电流输入端与外界电源通过导线电性连接。

本发明的有益效果是：

1、VC均热板表面粘接的半导体制冷片与风扇配合快速散热，散热速度快；VC均热板吸收元件热量后传递到上板，上板表面通过隔热垫连接有半导体制冷片，VC均热板持续与热源接触进行散热过程中半导体制冷片通电，半导体制冷片冷端与VC均热板表面接触，VC均热板与热源接触吸收热源上散发的热量，热量吸收后传递给半导体制冷片冷端，经冷端传递给热端，热端与散热片接触进行散热，同时安装架内风扇启动向下吹风，吹出的空气经过散热片与散热片快速进行热交换进行散热，可通过VC均热板与半导体制冷片配合快速散热，整体散热速度快。