[发明专利]一种回字形VC基板散热模组在审

专利信息
申请号: 202010957442.0 申请日: 2020-09-13
公开(公告)号: CN112229255A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 陈建林;金晓骏;闫瑞辉 申请(专利权)人: 苏州诚启传热科技有限公司
主分类号: F28D21/00 分类号: F28D21/00;F28D15/02;F25B21/02
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 宫建华
地址: 215200 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 字形 vc 散热 模组
【权利要求书】:

1.一种回字形VC基板散热模组,包括VC均热板(1),其特征在于:所述VC均热板(1)包括底板(2)和上板(4),所述底板(2)焊接有上板(4),所述底板(2)向外延伸有凸块(3),所述底板(2)内固定连接有铜柱(12),所述上板(4)表面粘接有隔热垫(11),所述隔热垫(11)卡扣连接有半导体制冷片(8),所述隔热垫(11)顶端粘接有散热片(7),所述散热片(7)位于安装架(6)的下方,所述安装架(6)内安装有风扇(9),所述底板(2)内表面固定连接有散热网(14),所述散热网(14)表面粘接有散热层(13)。

2.根据权利要求1所述的一种回字形VC基板散热模组,其特征在于:所述上板(4)表面开设有真空孔(5),所述上板(4)位于铜柱(12)的上方。

3.根据权利要求1所述的一种回字形VC基板散热模组,其特征在于:所述安装架(6)粘接在散热片(7)的表面,所述安装架(6)两侧开设有透气孔(10)。

4.根据权利要求1所述的一种回字形VC基板散热模组,其特征在于:所述VC均热板(1)呈回字形结构,所述散热层(13)的材质为亚麻纤维。

5.根据权利要求1所述的一种回字形VC基板散热模组,其特征在于:所述散热网(14)的材质为铜。

6.根据权利要求1所述的一种回字形VC基板散热模组,其特征在于:所述半导体制冷片(8)和风扇(9)的电流输入端与外界电源通过导线电性连接。

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