[发明专利]基于金属封装外壳的一体式插座及其加工方法

权利要求书

1.基于金属封装外壳的一体式插座，其特征在于：包括金属壳体，所述金属壳体的顶部为开口结构；所述金属壳体的内部开设有凹槽；

所述金属壳体的壳体部分两个相对的侧面上均开设有插槽，所述插槽内部安装有接触件，所述金属壳体的壳体部分侧面开设有第一导流孔，所述第一导流孔与凹槽的内部底层连通形成电镀液交换通道。

2.根据权利要求1所述的基于金属封装外壳的一体式插座，其特征在于：所述插槽的内端开设有多个定位孔，所述定位孔与插槽之间形成止挡面；所述接触件的尾端固定于定位孔内。

3.根据权利要求2所述的基于金属封装外壳的一体式插座，其特征在于：每个所述定位孔内均嵌入有一个玻璃密封套，所述接触件的内端贯穿于玻璃密封套且延伸至凹槽的内部。

4.根据权利要求3所述的基于金属封装外壳的一体式插座，其特征在于：所述插槽的两侧对称开设有螺孔，所述螺孔的外端开口、内端封闭。

5.根据权利要求4所述的基于金属封装外壳的一体式插座，其特征在于：所述第一导流孔与螺孔分布于同一侧面，所述第一导流孔位于所在侧面的两端。

6.根据权利要求5所述的基于金属封装外壳的一体式插座，其特征在于：所述金属壳体的底面开设向上延伸的第二导流孔，所述第二导流孔与螺孔呈T字形相交连通。

7.根据权利要求1所述的基于金属封装外壳的一体式插座，其特征在于：所述凹槽包括位于顶部的盖板安装槽和位于底部的电路组件安装槽，所述盖板安装槽的面积大于电路组件安装槽。

8.基于金属封装外壳的一体式插座的加工方法，其特征在于：所述加工方法包括以下步骤：

S1、金属壳体加工：

切割出所需尺寸的长方体毛坯件；

通过数控车床在毛坯件的内部加工出凹槽；

在毛坯件的侧面开出插槽，再在插槽的两侧对称开设出螺孔，在螺孔的所在侧面端面开出第一导流孔，第一导流孔与凹槽的内部底层连通；在毛坯件的底面由下向上开出第二导流孔，第二导流孔应与螺孔垂直连通；

S2、接触件加工：接触件由刚性插管和尾部焊杯组成；

S3、预装配：

在每个接触件上均套装上玻璃密封套；

将接触件连通玻璃密封套一同装入到插槽内，玻璃密封套进入到插槽尾端的定位孔内；

S4、熔封固定：

将预装配好的金属壳体整体送入到链式隧道炉内；

在瞬时高温作用下，玻璃密封套将接触件熔接在定位孔上；

S5、表面处理：

S5.1、将S4加工完成的工件浸入到含镍电镀池内；电镀液通过第一导流孔充分补充至凹槽的内部底层，使得镀液在凹槽的内部底层有效沉积；通过第二导流孔补充至螺孔的孔底处，使得镀液在螺孔孔底有效沉积；最终在金属壳体、接触件的表面镀上一层镍；

S5.2、使用密封材料覆盖除刚性插管以外的区域，在刚性插管外壁镀上一层锡；

S5.3、电镀完成后，取出烘干，即可制得所需插座。

9.根据权利要求1所述的基于金属封装外壳的一体式插座，其特征在于：所述螺孔、第二导流孔以及第一导流孔的内径依次降低。

10.根据权利要求1所述的基于金属封装外壳的一体式插座，其特征在于：所述S5.1中的镀镍层厚度为4-15μm；所述S5.2中的镀锡层厚度大于等于5μm。