[发明专利]一种石墨烯晶体结构质量评价方法在审

专利信息
申请号: 202010955753.3 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN112034008A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 李雪松;青芳竹 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 代理人: 李林合
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 石墨 晶体结构 质量 评价 方法
【说明书】:

发明公开了一种石墨烯晶体结构质量评价方法,本发明中的评价方法先对石墨烯薄膜进行掺杂,使其载流子浓度超过N;然后每隔1~5min对掺杂石墨烯薄膜进行一次范德堡‑霍尔测量,获得载流子浓度随时间的变化规律以及载流子迁移率与载流子浓度的关系,并绘制成曲线图;再从曲线图上找到载流子浓度为N时对应的载流子迁移率,通过对比相同载流子浓度为N下的载流子迁移率,即可判断石墨烯晶体结构质量的好坏。采用本发明中的方法,可以测定某一确定载流子浓度下的载流子迁移率,从而对实际获得数值而不是根据经验公式推导的数值直接进行比较,使石墨烯晶体结构的质量评价更加准确可靠。

技术领域

本发明属于石墨烯结构技术领域,具体涉及一种石墨烯晶体结构质量评价方法。

背景技术

石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料,具有极高的机械强度、超高的载流子迁移率等优异性能,在诸多领域都有广阔的应用前景。石墨烯优异的性能依赖于其结构的完美性,缺陷的存在会极大的影响其性能。石墨烯的晶体结构可以通过显微学(如透射电子显微学、扫描隧穿显微学)等方法直接观察,也可以通过光谱或者能谱学(如拉曼光谱学、X射线光电子能谱学)等间接表征。但是这些方法只能从微观尺度进行研究(微米至毫米级别),无法有效用于大面积宏观样品的评价。

另一种方法是通过对石墨烯性能的测量来间接评价其晶体结构质量。例如,通过对石墨烯导电性能的测量来评价石墨烯晶体结构质量。目前较为常用的方法是通过制备石墨烯场效应晶体管或者霍尔棒器件来获得石墨烯的载流子迁移率,进而评价石墨烯晶体结构质量(迁移率越高,表明缺陷越少)。然而,器件的迁移率不仅和石墨烯材料本身的晶体结构相关,还极大的受到器件所用基底、器件制备工艺、以及测量环境的影响。即使能够保证采用相同的基底,也很难保证器件制备工艺和测量环境的一致。因而会影响对石墨烯材料评价的准确性。此外,这些器件通常通过光刻工艺制备,成本高、耗时长。石墨烯的导电性能也可以通过测量其面电阻来评价。面电阻可以通过四探针法对转移在绝缘基底上的石墨烯薄膜直接进行测量,操作简单。但是,面电阻同时与载流子浓度和迁移率成反比(Rs=1/(neμ),Rs-面电阻,n-载流子浓度,e-电子电量,μ-载流子迁移率),也就是说,较低的面电阻并不意味着较高的载流子迁移率,也有可能是较高的载流子浓度导致,因此不能直接和石墨烯的晶体结构关联。石墨烯的载流子浓度和迁移率还可以通过范德堡-霍尔方法,直接对转移在绝缘基底上的薄膜进行测量,而不需要器件制备。然而,石墨烯的载流子迁移率同时也是载流子浓度的函数,随载流子浓度的增加而降低。而常规条件下放置的石墨烯薄膜,受其吸附的各种气体分子如氧、水等的影响,会自然掺杂,并且掺杂程度不尽相同。因此,通过范德堡-霍尔在常规条件下对石墨烯薄膜测量得到的结果,通常其载流子浓度会有较大差别,这时不能直接对载流子迁移率进行比较。只有载流子浓度也相同时,才能比较其对应的迁移率。有研究表明,石墨烯的迁移率与载流子浓度近似符合幂指数关系,即μ=μi(n/ni)-α,并且α近似为0.5。这样,对于所测得的单独一组(n,μ),都可以归一到某一个确定的载流子浓度ni,并获得其对应的载流子迁移率μi,从而可以对实验测得的不同载流子浓度的数据进行比较。但是,由于α是近似取值0.5,对不同的石墨烯薄膜,其幂指数α实际会有一定的偏差,因而,归一化的结果会有一定的误差,并且当归一化选定的载流子浓度ni与n相差越多,误差就越大。

发明内容

本发明为了解决以上技术问题,提供一种石墨烯晶体结构质量评价方法,采用本发明中的方法可以测定某一确定载流子浓度下的载流子迁移率,从而对实际获得数值而不是根据经验公式推导的数值直接进行比较,使石墨烯晶体结构的质量评价更加准确可靠。

为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:提供一种石墨烯晶体结构质量评价方法,包括以下步骤:

S1:对石墨烯薄膜进行掺杂,使其载流子浓度超过N;

S2:每隔1~5min对掺杂石墨烯薄膜进行一次范德堡-霍尔测量,获得载流子浓度随时间的变化规律以及载流子迁移率与载流子浓度的关系,并绘制成曲线图;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010955753.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top