[发明专利]一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备

说明书

本发明公开了一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，包括：封装盖、封装底板、封装螺栓、封堵组件、焊盘、溶胶层、接地组件、定位组件和接地片，所述封装盖设置在封装底板的上方，所述封装盖通过封装螺栓配合安装在封装底板的顶侧，所述封堵组件设置在封装底板的内部，所述封装底板的顶侧安装有定位组件，通过设置定位组件，将焊盘放置在支撑板上，这时在连接杆的配合下，能够实现对挤压板的挤压，从而实现对储气袋的挤压，能够将储气袋内的气体输入到限位气囊内，实现限位气囊的膨胀，在膨胀后，在两限位条的配合下，能够对焊盘进行夹持限位，然后关闭截止阀，能够保证对焊盘的稳定定位，保证焊盘的稳定性，封装状态更好。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，具体为一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备。

背景技术

图像传感芯片是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的芯片，在图像传感芯片制作完成后，再通过对图像传感芯片进行一系列封装工艺，从而形成封装好的图像传感器，以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的各种电子设备，现有技术中，图像传感芯片是由图像传感单元和信号处理单元两部分组成的，在同一块芯片上同时设置图像传感单元和信号处理单元，其中，图像传感单元用于接收光信号转化为电信号，信号处理单元用于对光信号转化的电信号进行处理；

现有的焊盘封装时，在封装固定时，焊板的位置不稳定，在进行芯片安装时，安装时，容易导致焊板的偏移，焊盘的稳定性不佳，封装状态不佳，影响芯片的正常使用，在对焊板进行封装时，焊板对接地作业不稳定，容易导致焊盘上的电阻过大，影响芯片正常作业。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，解决了在进行芯片安装时，安装时，容易导致焊板的偏移，焊盘的稳定性不佳，封装状态不佳的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，包括：封装盖、封装底板、封装螺栓、封堵组件、支撑板、焊盘、溶胶层、接地组件、定位组件和接地片，所述封装盖设置在封装底板的上方，所述封装盖通过封装螺栓配合安装在封装底板的顶侧，所述封堵组件设置在封装底板的内部，所述封装底板的顶侧安装有定位组件，所述支撑板设置在封装底板的顶侧，所述焊盘设置在支撑板的顶侧，所述接地组件嵌装在封装底板的顶部，所述接地片嵌装在封装底板的底侧，所述封装盖和封装底板之间的空隙填充有溶胶层。

作为本发明进一步的方案：所述定位组件包括定位条、截止阀、收缩弹簧、限位条、收缩板、限位气囊、挤压板和储气袋，所述封装底板的中心位置开设有储纳槽，所述储气袋设置储纳槽内，所述定位条分别架设在封装底板的顶侧，两所述定位条的相对面上分别安装有限位气囊，所述限位气囊的端部内壁上粘贴有收缩板，所述收缩板与定位条侧壁之间固接有收缩弹簧，所述限位气囊的端面上粘贴有两所述限位条。

作为本发明进一步的方案：所述储气袋的顶侧固接有挤压板，储纳槽的顶部槽壁内开设有杆孔，所述连接杆竖直安装在挤压板的顶侧，连接杆的顶端焊装有支撑板。

作为本发明进一步的方案：所述限位气囊和储气袋通过导气管连通，导气管上安装有截止阀。

作为本发明进一步的方案：所述封堵组件包括封堵槽、封堵块和复位弹簧，所述封堵槽开设在封装底板的内部，所述封堵块设置在封堵槽内部，所述复位弹簧固定在封堵块的底部。

作为本发明进一步的方案：所述封堵槽的顶部端口内壁开设有内螺纹，所述封装螺栓的底端通过螺纹配合安装在封堵槽的端口内。

作为本发明进一步的方案：所述接地组件包括触发电极球、导电弹簧、升降板、限位孔和膨胀气囊，所述限位孔开设在封装底板的顶侧内部，所述膨胀气囊粘贴在限位孔内，所述膨胀气囊的顶部安装有升降板，所述升降板的顶部固接有导电弹簧，所述导电弹簧的顶端安装有触发电极球。

作为本发明进一步的方案：所述膨胀气囊与储气袋通过导管连通，所述触发电极球设置在焊盘的底侧。