[发明专利]一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备

权利要求书

1.一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，包括：封装盖(1)、封装底板(2)、封装螺栓(3)、封堵组件(4)、支撑板(5)、焊盘(6)、溶胶层(7)、接地组件(8)、定位组件(9)和接地片(10)，所述封装盖(1)设置在封装底板(2)的上方，所述封装盖(1)通过封装螺栓(3)配合安装在封装底板(2)的顶侧，所述封堵组件(4)设置在封装底板(2)的内部，所述封装底板(2)的顶侧安装有定位组件(9)，所述支撑板(5)设置在封装底板(2)的顶侧，所述焊盘(6)设置在支撑板(5)的顶侧，所述接地组件(8)嵌装在封装底板(2)的顶部，所述接地片(10)嵌装在封装底板(2)的底侧，所述封装盖(1)和封装底板(2)之间的空隙填充有溶胶层(7)。

2.根据权利要求1所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述定位组件(9)包括定位条(91)、截止阀(92)、收缩弹簧(93)、限位条(94)、收缩板(95)、限位气囊(96)、挤压板(97)和储气袋(98)，所述封装底板(2)的中心位置开设有储纳槽，所述储气袋(98)设置储纳槽内，所述定位条(91)分别架设在封装底板(2)的顶侧，两所述定位条(91)的相对面上分别安装有限位气囊(96)，所述限位气囊(96)的端部内壁上粘贴有收缩板(95)，所述收缩板(95)与定位条(91)侧壁之间固接有收缩弹簧(93)，所述限位气囊(96)的端面上粘贴有两所述限位条(94)。

3.根据权利要求2所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述储气袋(98)的顶侧固接有挤压板(97)，储纳槽的顶部槽壁内开设有杆孔，连接杆竖直安装在挤压板(97)的顶侧，连接杆的顶端焊装有支撑板(5)。

4.根据权利要求2所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述限位气囊(96)和储气袋(98)通过导气管连通，导气管上安装有截止阀(92)。

5.根据权利要求1所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述封堵组件(4)包括封堵槽(41)、封堵块(42)和复位弹簧(43)，所述封堵槽(41)开设在封装底板(2)的内部，所述封堵块(42)设置在封堵槽(41)内部，所述复位弹簧(43)固定在封堵块(42)的底部。

6.根据权利要求5所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述封堵槽(41)的顶部端口内壁开设有内螺纹，所述封装螺栓(3)的底端通过螺纹配合安装在封堵槽(41)的端口内。

7.根据权利要求4所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述接地组件(8)包括触发电极球(81)、导电弹簧(82)、升降板(83)、限位孔(84)和膨胀气囊(85)，所述限位孔(84)开设在封装底板(2)的顶侧内部，所述膨胀气囊(85)粘贴在限位孔(84)内，所述膨胀气囊(85)的顶部安装有升降板(83)，所述升降板(83)的顶部固接有导电弹簧(82)，所述导电弹簧(82)的顶端安装有触发电极球(81)。

8.根据权利要求7所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述膨胀气囊(85)与储气袋(98)通过导管连通，所述触发电极球(81)设置在焊盘(6)的底侧。

9.根据权利要求8所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述升降板(83)上设置有导电拨片，所述触发电极球(81)、导电拨片和接地片(10)通过导线连接。