[发明专利]一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统及其加工工艺

说明书

本发明实施例公开了一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统及其加工工艺，同屏尺寸接近产品可以共用平板热压模具，模具结构上采用了自调节拱形防摔结构，可调整尺寸1‑2mm以内，节省了产品的模具制造费用，降低制造成本；采用了非注塑工艺的低温带胶热压成型工艺，并结合“硬+软+硬”的模具热压方式，革新了手机壳产品加工工艺，降低了设备70％用电量，有利于手机壳制造业竞争力提升，有利于降低成本；产品的厚度由注塑成型的最小值0.4MM减小到0.15‑0.4mm，降低塑胶材料使用量由10‑30克减少到4‑8克，减轻了产品的厚度和重量，加强了手感，有利于手机产品热量释放，无线及电磁信号干扰减少。

技术领域

本发明实施例涉及手机壳、手机膜、平板电脑护套加工技术领域，具体涉及一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统及其加工工艺。

背景技术

现有塑胶材质手机壳都是采用注塑工艺或部分注塑工艺来完成，从而实现3D成型全包结构，因注塑原理为热流模具挤出成型，当手机壳产品设计厚度小于0.4mm时，塑胶原料热融后在模具内流动性不良，导致无法3D成型。而套啤注塑及IMD注塑工艺手机壳，只能实现局部材料厚度降低或节省材料。注塑手机壳因为厚度原因，克重都无法做到8克以内。注塑工艺手机壳需要装饰表面时(如印刷，电镀，纹路等)，只能单个产品进行装饰，作业效率较低的同时，也很难达到3D曲面部分的装饰。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统及其加工工艺，以解决现有的塑胶手机壳很难做到厚度小于0.4mm、克重做到8克以内的轻薄产品的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提出了一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统，所述系统包括：

塑胶片材装饰设备，用于通过多种装饰工艺，采用卷对卷或者单张片材的加工方式对塑胶片材进行装饰，所述装饰工艺包括UV转印、镀膜、印刷、烫金、镭雕、喷油及染色；

塑胶片贴胶设备，用于在装饰后的塑胶片材底部与双面胶进行无气泡式贴合或涂布胶水并贴上功能层，所述功能层包括离型膜层、散热片层、皮质层或绒布层；

低温热压成型设备，包括平板热压机和平板热压模具，用于将贴有功能层的塑胶片放入平板热压模具中并在平板热压机上热压成型，所述平板热压模具包括上模板和下模板，所述下模板内设置有内凹型的阴模，所述上模板内设置有与所述阴模匹配的外凸型阳模，所述阴模包括与手机底板尺寸匹配的底板部以及与所述底板部连接的防摔边框槽部，所述底板部和防摔边框槽部之间通过折弯槽连接，所述底板部和防摔边框槽部上均至少设置有一个防摔拱形槽；

冲切成型设备，用于在热压成型后的塑胶手机壳上将对应手机功能孔位的区域进行一次性切穿，排除多余的废料，并将防摔边框槽部沿折弯凹槽进行弯折后得到成品。

进一步地，对于折叠手机的手机壳，所述阴模包括第一底板部和第二底板部，所述第一底板部的外侧通过折弯槽连接有第一防摔边框槽部，所述第二底板部的外侧通过折弯槽连接有第二防摔边框槽部，所述第一底板部和第二底板部之间均通过折弯槽连接第三防摔边框槽部。

进一步地，对于膜壳一体式手机壳，所述阴模包括底板部和屏幕保护膜层部，所述底板部和屏幕保护膜层部之间分别通过折弯槽连接第四防摔边框槽部，所述底板部的外侧通过折弯槽连接第五防摔边框槽部。

进一步地，所述塑胶片材装饰设备包括印刷机、镀膜机、转印机及喷油枪。

进一步地，所述塑胶片贴胶设备包括覆膜机及涂胶机。

进一步地，所述冲切成型设备包括冲床、模切机、激光机及精雕机。

进一步地，将贴有功能层的塑胶片放入平板热压模具中并在平板热压机上热压成型之时，在贴有功能层的塑胶片表面上方放置一层0.3-5mm厚硅胶片后进行热压成型。