[发明专利]一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统及其加工工艺

权利要求书

1.一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统，其特征在于，所述系统包括：

塑胶片材装饰设备，用于通过多种装饰工艺，采用卷对卷或者单张片材的加工方式对塑胶片材进行装饰，所述装饰工艺包括UV转印、镀膜、印刷、烫金、镭雕、喷油及染色；

塑胶片贴胶设备，用于在装饰后的塑胶片材底部与双面胶进行无气泡式贴合或涂布胶水并贴上功能层，所述功能层包括离型膜层、散热片层、皮质层或绒布层；

低温热压成型设备，包括平板热压机和平板热压模具，用于将贴有功能层的塑胶片放入平板热压模具中并在平板热压机上热压成型，所述平板热压模具包括上模板和下模板，所述下模板内设置有内凹型的阴模，所述上模板内设置有与所述阴模匹配的外凸型阳模，所述阴模包括与手机底板尺寸匹配的底板部以及与所述底板部连接的防摔边框槽部，所述底板部和防摔边框槽部之间通过折弯槽连接，所述底板部和防摔边框槽部上均至少设置有一个防摔拱形槽；

冲切成型设备，用于在热压成型后的塑胶手机壳上将对应手机功能孔位的区域进行一次性切穿，排除多余的废料，并将防摔边框槽部沿折弯凹槽进行弯折后得到成品。

2.根据权利要求1所述的一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统，其特征在于，对于折叠手机的手机壳，所述阴模包括第一底板部和第二底板部，所述第一底板部的外侧通过折弯槽连接有第一防摔边框槽部，所述第二底板部的外侧通过折弯槽连接有第二防摔边框槽部，所述第一底板部和第二底板部之间均通过折弯槽连接第三防摔边框槽部。

3.根据权利要求1所述的一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统，其特征在于，对于膜壳一体式手机壳，所述阴模包括底板部和屏幕保护膜层部，所述底板部和屏幕保护膜层部之间分别通过折弯槽连接第四防摔边框槽部，所述底板部的外侧通过折弯槽连接第五防摔边框槽部。

4.根据权利要求1所述的一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统，其特征在于，所述塑胶片材装饰设备包括印刷机、镀膜机、转印机及喷油枪。

5.根据权利要求1所述的一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统，其特征在于，所述塑胶片贴胶设备包括覆膜机及涂胶机。

6.根据权利要求1所述的一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统，其特征在于，所述冲切成型设备包括冲床、模切机、激光机及精雕机。

7.根据权利要求1所述的一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统，其特征在于，将贴有功能层的塑胶片放入平板热压模具中并在平板热压机上热压成型之时，在贴有功能层的塑胶片表面上方放置一层0.3-5mm厚硅胶片后进行热压成型。

8.根据权利要求1-7中任一所述的一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括：

塑胶片材装饰：通过多种装饰工艺，采用卷对卷或者单张片材的加工方式对塑胶片材进行装饰，所述装饰工艺包括UV转印、镀膜、印刷、烫金、镭雕、喷油及染色；

塑胶片贴胶：在装饰后的塑胶片材底部与双面胶进行无气泡式贴合或涂布胶水并贴上功能层，所述功能层包括离型膜层、散热片层、皮质层或绒布层；

低温热压成型：将贴有功能层的塑胶片放入平板热压模具中并在平板热压机上热压成型；

冲切成型：在热压成型后的塑胶手机壳上将对应手机功能孔位的区域进行一次性切穿，排除多余的废料，并将防摔边框槽部沿折弯凹槽进行弯折后得到成品。

9.根据权利要求8中所述的一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺还包括：

将贴有功能层的塑胶片放入平板热压模具中并在平板热压机上热压成型之时，在贴有功能层的塑胶片表面上方放置一层0.3-5mm厚硅胶片后进行热压成型。

10.根据权利要求8中所述的一种轻薄3D全包塑胶手机壳加工系统的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺还包括：

在低温热压成型中，针对不同的材质设置不同的热压成型参数，对于PET片材，热压成型温度采用65-75℃，对于PC片材，热压成型温度采用55-65℃，对于PVC和PP片材，热压成型温度采用55-60℃；热油流动速度均为0.5米/秒；成型保压时间均为2-10秒。