[发明专利]半导体装置的控制方法在审
申请号: | 202010951181.1 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN113345958A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 坂野竜则;下条亮平 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/423;H01L29/06 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李今子 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 控制 方法 | ||
1.一种半导体装置的控制方法,该半导体装置具备:
第1电极;
第2电极,与所述第1电极对置;
半导体部,设置于所述第1电极与所述第2电极之间;以及
第1控制电极、第2控制电极及第3控制电极,设置于所述半导体部与所述第1电极之间,与所述半导体部及所述第1电极电绝缘,相互电分离,
所述半导体部包括第1导电类型的第1层、第2导电类型的第2层、所述第1导电类型的第3层以及所述第2导电类型的第4层,
所述第1控制电极、所述第2控制电极及所述第3控制电极从所述半导体部的表面侧在所述第1层中延伸,
所述第2层设置于所述第1层与所述第1电极之间,
所述第3层选择性地设置于所述第2层与所述第1电极之间,与所述第1电极电连接,
所述第4层设置于所述第1层与所述第2电极之间,与所述第2电极电连接,在所述控制方法中,
在第1时间点,使施加到所述第1控制电极与所述第1电极之间的第1控制电压从比所述第1控制电极的第1阈值电压低的第1截止电压上升到比所述第1阈值电压高的第1导通电压,
在第2时间点,使施加到所述第2控制电极与所述第1电极之间的第2控制电压从比所述第2控制电极的第2阈值电压低的第2截止电压上升到比所述第2阈值电压高的第2导通电压,
在第3时间点,使施加到所述第3控制电极与所述第1电极之间的第3控制电压从比所述第3控制电极的第3阈值电压低的第3截止电压上升到比所述第3阈值电压高的第3导通电压,
在所述第1时间点、所述第2时间点及所述第3时间点以后的第4时间点,将所述第3控制电压降低到比所述第3阈值电压低的电平,
在所述第4时间点以后的第5时间点,将所述第2控制电压降低到比所述第2阈值电压低的电平,
在所述第5时间点以后的第6时间点,将所述第1控制电压降低到比所述第1阈值电压低的电平。
2.根据权利要求1所述的控制方法,其中,
在所述第4时间点,将所述第3控制电压降低到所述第3截止电压,
在所述第5时间点,将所述第2控制电压降低到所述第2截止电压,
在所述第6时间点,将所述第2控制电压降低到所述第1截止电压。
3.根据权利要求1所述的控制方法,其中,
所述第3导通电压和所述第3截止电压的差小于所述第1导通电压和所述第1截止电压的差、以及所述第2导通电压和所述第2截止电压的差,
所述第3时间点在所述第1时间点以及所述第2时间点之后。
4.根据权利要求3所述的控制方法,其中,
在所述第5时间点或者所述第5时间点与所述第6时间点之间的第7时间点,将所述第3控制电压降低到比所述第3截止电压更低的电平,
在所述第6时间点以后的第8时间点,使所述第3控制电压返回到所述第3截止电压。
5.根据权利要求3所述的控制方法,其中,
所述第1电极被保持为比所述第2电极的第2电位低的第1电位,
在所述第1时间点,所述第1控制电极的电位从比所述第1电位低的电平变化为比所述第1电位高的电平,
在所述第2时间点,所述第2控制电极的电位从比所述第1电位低的电平变化为比所述第1电位高的电平,
在所述第3时间点,所述第3控制电极的电位从与所述第1电位相同的电平变化为比所述第1电位高的电平。
6.根据权利要求1所述的控制方法,其中,
所述第1导通电压和所述第1截止电压的差、以及所述第2导通电压和所述第2截止电压的差相同,
所述第1时间点和所述第2时间点是同时的。
7.根据权利要求1所述的控制方法,其中,
所述第3导通电压和所述第3截止电的差与所述第1导通电压和所述第1截止电压的差、以及所述第2导通电压和所述第2截止电压的差相同,
所述第1时间点、所述第2时间点以及所述第3时间点是同时的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社,未经株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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