[发明专利]一种高频覆铜板制造工艺

权利要求书

1.一种高频覆铜板制造工艺，其使用了一种辅助修边设备，该辅助修边设备包括底座(1)、U型架(2)、下压气缸(3)、定位块(4)、修边单元(5)、驱动单元(6)和气吸单元(7)，其特征在于：采用上述辅助修边设备对高频覆铜板制造工艺如下：

S1、压制成型：将粘结剂均匀浇注在基材膜的两面，通过热压的方式将两侧铜箔与基材膜进行压制复合，从而形成覆铜板；

S2、定位：将覆铜板放入到气吸单元(7)上，通过气吸方式对其下端面进行吸住，再通过定位块(4)的下压对覆铜板的上端面进行定位；

S3、修边：通过升降打磨机构(56)对覆铜板的边缘进行上下打磨，之后通过电动滑块(51)带动L型架(52)往复移动，从而带动升降打磨机构(56)往复运动，往复运动过程中，通过旋转电机(61)带动旋转柱(62)转动，牵引绳(63)的长度逐渐缩短，在牵引绳(63)的带动下带动挤压块(58)内缩，在挤压力的作用下，移动块(54)带动升降打磨机构(56)对覆铜板的边缘进行逐层打磨，打磨产生的料屑落入到落料槽后进入到收集框中；

S4、取出：将加工后的覆铜板取出，之后抽拉出收集框将内部的料屑集体倒出；

底座(1)上安装有U型架(2)，U型架(2)的上端中部安装有下压气缸(3)，下压气缸(3)的顶出端安装有定位块(4)，底座(1)上均匀安装有修边单元(5)，修边单元(5)位于U型架(2)的内部，底座(1)内部开设有工作腔，工作腔上安装有驱动单元(6)，底座(1)的中部安装有气吸单元(7)；

所述的修边单元(5)包括电动滑块(51)、L型架(52)、复位伸缩杆(53)、移动块(54)、定位机构(55)、升降打磨机构(56)、固定板(57)、挤压块(58)、变向辊(59)和抵住杆(60)，电动滑块(51)安装在底座(1)上，电动滑块(51)上设有L型架(52)，L型架(52)的侧壁通过复位伸缩杆(53)与移动块(54)连接，移动块(54)的内侧安装有定位机构(55)，移动块(54)的中部安装有升降打磨机构(56)，底座(1)上安装有固定板(57)，固定板(57)位于L型架(52)的外侧，固定板(57)上开设有活动槽，活动槽与挤压块(58)之间为滑动配合连接，固定板(57)上安装有变向辊(59)，变向辊(59)位于挤压块(58)的下方，移动块(54)的外端安装有抵住杆(60)；

所述的L型架(52)的下端开设有落料槽，落料槽的下端与收集框之间为滑动配合连接，且落料槽的倾斜面从上往下为逐渐向外倾斜的结构；

所述的驱动单元(6)包括旋转电机(61)、旋转柱(62)、牵引绳(63)，旋转电机(61)通过底座安装在工作腔的底部，旋转电机(61)的输出轴上安装有旋转柱(62)，旋转柱(62)与牵引绳(63)的内端为缠绕连接，牵引绳(63)的外端与挤压块(58)的外端连接。

2.根据权利要求1所述一种高频覆铜板制造工艺，其特征在于：所述的定位机构(55)包括螺纹柱(551)、转动柄(552)和定位片(553)，螺纹柱(551)与移动块(54)之间为螺纹配合连接，螺纹柱(551)的上端安装有转动柄(552)，螺纹柱(551)的下端安装有定位片(553)，定位片(553)的下端面通过销轴连有滚动辊。

3.根据权利要求1所述一种高频覆铜板制造工艺，其特征在于：所述的升降打磨机构(56)包括工作电机(561)、凸轮(562)、升降块(563)和打磨层(564)，移动块(54)的中部开设有连接腔，连接腔上安装有工作电机(561)，工作电机(561)的输出轴上安装有凸轮(562)，连接腔的下端与升降块(563)之间为滑动配合连接，升降块(563)的内侧壁上安装有打磨层(564)。

4.根据权利要求3所述一种高频覆铜板制造工艺，其特征在于：所述的升降块(563)与连接腔之间连有内置弹簧。

5.根据权利要求1所述一种高频覆铜板制造工艺，其特征在于：所述的挤压块(58)的内端通过销轴与减阻辊连接，且减阻辊与抵住杆(60)的外端面接触贴合。

6.根据权利要求1所述一种高频覆铜板制造工艺，其特征在于：所述的牵引绳(63)的中部经过变向辊(59)的上端。

7.根据权利要求1所述一种高频覆铜板制造工艺，其特征在于：所述的气吸单元(7)包括放置板(71)、气腔(72)和气泵(73)，放置板(71)安装在底座(1)上，放置板(71)内部开设有气腔(72)，气腔(72)与气泵(73)之间为连通关系，气泵(73)安装在放置板(71)上，气腔(72)的上端均匀连通有气孔。