[发明专利]一种元件嵌入式封装方法及集成电路构件

说明书

本发明涉及PCB板封装技术领域，公开了一种元件嵌入式封装方法及集成电路构件，包括以下步骤：在芯板上开设通槽；在芯板下表面覆盖定位层，将元件定位；使用第一填充层对通槽上表面进行填充，使用第二填充层对芯板上表面进行填充；去掉芯板下表面的定位层；使用第三填充层对通槽下表面进行填充，使用第四填充层对芯板下表面进行填充；在第二填充层和第四填充层的外侧分别设置介电层和介电层导电线路；钻孔；对钻孔的内表面进行导电处理。其有益效果在于，在PCB板的压制工艺中增加局部补强填充的方法，局部范围内有针对性地对元件与槽腔之间纵深比较大的缝隙进行补充填充，较小面积的补强胶层既增加了填充量也改善了填充均匀性。

技术领域

本发明涉及PCB板封装技术领域，特别是涉及一种印制电路板的元件嵌入方法及集成电路构件。

背景技术

随着电子产品向小体积高性能的发展趋势，PCB印制线路板需要承载的电子元件越来越多，而PCB印制板表面空间有限，因此越来越多的原本贴装于PCB印制板表面的电子元件通过内埋方式直接封装到PCB板内，这样可以节省表面贴装空间，减小产品体积，提高性能。

现有技术已经提供了比较成熟的在PCB的芯板中埋置元件的方法。但是，由于电子产品的轻薄化，现有技术提供的方法也是针对比较轻薄的元件的埋置方法。但是，在有些领域中电子元器件还是比较厚，在埋置比较厚的元件时，遇到很大的难度。通常在PCB印制线路板的芯板层埋置厚的元件时，芯板也要求比较厚，芯板上开的空腔槽也比较大，这样一来埋置元件后，元件与槽腔之间的空隙也比较深，填充时常常遇到填充不充分，出现中空的气泡，或者需要反复多次填充，这会导致大范围的填充不充分或填充不均，品质受到很大影响。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种元件嵌入式封装方法及集成电路构件，以解决PCB板中埋入元件时填充不充分的问题，尤其是在PCB中埋入较厚元件时的填充问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种元件嵌入式封装方法及集成电路构件，其中，所述方法包括以下步骤：

在芯板上开设至少一个与元件尺寸相适应的通槽；

在芯板下表面覆盖定位层，将元件从芯板上表面置于通槽中并与定位层连接；

使用第一填充层对通槽上表面进行填充，使用第二填充层对芯板上表面进行填充；

去掉芯板下表面的定位层；

使用第三填充层对通槽下表面进行填充，使用第四填充层对芯板下表面进行填充；

在第二填充层和第四填充层的外侧分别设置介电层和介电层导电线路；

钻孔，以连通元件导电线路与介电层导电线路；

对钻孔的内表面进行导电处理，使元件导电线路与介电层导电线路电连接。

上述元件嵌入式封装方法，其中，填充层为热熔胶，使用预热的非流动第一填充层覆盖通槽，再使用预热的非流动第二胶质层覆盖整个芯板，最后对第一胶质层和第二胶质层进行热压，热熔胶受热流动，填充通槽与元件之间的上部缝隙以及芯板上表面；使用预热的非流动第三填充层覆盖通槽，再使用预热的非流动第四填充层覆盖整个芯板，最后对第三填充层和第四填充层进行热压，热熔胶受热流动，填充通槽与元件之间的下部缝隙以及芯板下表面。

上述元件嵌入式封装方法，其中，第一填充层完全覆盖通槽上表面但不大于芯板的表面，第三填充层完全覆盖通槽下表面但不大于芯板的表面。

上述元件嵌入式封装方法，其中，孔的内表面导电处理为电镀孔或导电柱或孔洞内注入导电膏/银浆所形成的具有电气属性的孔。

上述元件嵌入式封装方法，其中，定位层为接触面具有粘性的带状层。

上述元件嵌入式封装方法，其中，介电层通过热压PP半固化片设置，介电层导电线路通过热压铜箔设置。