[发明专利]一种高密度互连芯片结构

权利要求书

1.一种高密度互连芯片结构，其特征在于，包括：

芯片组件，所述芯片组件包括互连的功能芯片和连接芯片；及

基板，所述功能芯片连接至所述基板的第一表面，所述第一表面设有凹槽，所述凹槽位于所述功能芯片在所述基板的投影区，所述凹槽容纳填充胶，所述填充胶的粘度随着温度升高而增大，所述连接芯片设置于所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的高密度互连芯片结构，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述连接芯片的厚度。

3.根据权利要求1所述的高密度互连芯片结构，其特征在于，还包括第一焊点，所述第一焊点用于连接所述功能芯片与所述基板，所述第一焊点设置于所述凹槽外的四周。

4.根据权利要求3所述的高密度互连芯片结构，其特征在于，所述第一焊点的熔融温度高于所述填充胶的凝固温度。

5.根据权利要求3所述的高密度互连芯片结构，其特征在于，所述第一焊点呈阵列布置。

6.根据权利要求1所述的高密度互连芯片结构，其特征在于，还包括第二焊点，所述第二焊带用于连接所述功能芯片与所述连接芯片，所述第二焊点设置于所述功能芯片或所述连接芯片。

7.根据权利要求6所述的高密度互连芯片结构，其特征在于，所述第二焊点的熔融温度高于所述填充胶的凝固温度。

8.根据权利要求6所述的高密度互连芯片结构，其特征在于，所述第二焊点呈阵列布置。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的高密度互连芯片结构，其特征在于，所述基板是印制电路板，由陶瓷或层压板制成的多层布线板。