[发明专利]固晶方法及显示面板

说明书

本发明公开一种固晶方法及显示面板，固晶方法包括：获取多个发光芯片的光谱信息，计算多个发光芯片的色坐标范围；确定发光芯片分档的步长，并划分发光芯片所属的档级；选取部分档级的发光芯片排布到基板上。显示面板采用如上所述的固晶方法固定至少三种不同发光颜色的发光芯片，每种发光颜色的发光芯片的数量具有多个，并且每种发光颜色的发光芯片具有多个档级。本发明提供的固晶方法按照XY色坐标对多个发光芯片分档，可选用连续档级的发光芯片进行固晶，色度均匀，能有效避免发光芯片按照波长分档所带来的色差问题，在保证画面质量的前提下允许使用多档级的发光芯片，从而提供一种显屏性更加优良、良品率更高、成本更低的Mini/Micro LED微显示技术。

技术领域

本发明一般涉及显示技术领域，具体涉及一种固晶方法及显示面板。

背景技术

近年来，COB(Chip On Board，板上芯片)显示技术逐渐得到了市场认可，目前各企业研发的基于COB的Mini/Micro LED微显示技术主要应用的是PCB基板。但是，传统的PCB基板存在着功耗高、散热差、平整度差导致基板尺寸受限、基板价格高等问题。对于此，目前提出了基于COG(Chip On Glass，芯片绑定于玻璃基板)显示技术，与现有的PCB基板相比，所用玻璃基板的功耗低、散热好、平整度好，从而基板面积更大、基板价格更低，从而能够克服PCB基板的不平整对于显示效果的影响。

但是目前，芯片颜色的均一性对于显示效果的影响更为显著，现有技术中采用的芯片采用波长分Bin(档)，存在属于同一波长Bin级但来自不同Wafer(晶圆)的芯片其色点依旧存在不同程度的偏差，应用到显示面板上会产生色差问题。即便使用单一Bin级的芯片也无法完全解决现有显屏中的色差问题。更为糟糕的是，因所用芯片为单一Bin级，使得显屏中可用芯片的Bin级范围很小，从而导致芯片的物料成本很高。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种固晶方法及显示面板。

第一方面，本发明提供一种固晶方法，包括：

获取多个发光芯片的光谱信息，计算所述多个发光芯片的色坐标范围；

确定所述发光芯片分档的步长，并划分所述发光芯片所属的档级；

选取部分档级的发光芯片排布到基板上。

优选的，所述获取发光芯片的光谱信息，计算所述多个发光芯片的色坐标范围包括：

构建光谱复合高斯函数，计算所述发光芯片在第一CIE色坐标系下的三刺激值；

基于所述发光芯片在第一CIE色坐标系下的三刺激值，计算所述发光芯片的第一色坐标；

根据各个发光芯片的第一色坐标，确定所述多个发光芯片的色坐标范围。

优选的，所述光谱复合高斯函数表示为：

所述发光芯片的三刺激值的计算公式为：

所述发光芯片的第一色坐标(CIE_X_C，CIE_Y_C)的计算公式为：

CIE_X_C＝X_C/(X_C+Y_C+Z_C)，

CIE_Y_C＝Y_C/(X_C+Y_C+Z_C)；

所述多个发光芯片的色坐标范围为：