[发明专利]真空装置、方法和电极的应用

说明书

按照不同的实施方式，真空装置(100至900)可以具有：用于在第一区域中贴近辊套(112m)地并且在第二区域中离开辊套(112m)地提供运输路径(111p)的运输辊(112)，该运输辊具有介电的辊套(112m)；气体分离结构(302)，该气体分离结构提供分离气体的空腔(302h)，其中，空腔(302h)从第一区域中的运输路径(111p)延伸到第二区域中的运输路径(111p)并且与辊套(112m)邻接；用于激发气体放电的电极(304)，其中，该电极(304)布置在空腔(302h)中。

技术领域

不同的实施例涉及一种真空装置、一种方法和电极的应用。

背景技术

通常可以这样来加工(处理)基板，例如对基板涂层，使得可以改变基板 的化学特性和/或物理特性。为了对基板涂层，可以实行不同的涂层方法，如气 相沉积，比如化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)。PVD的一种工艺 例如是电子束蒸发(EBPVD)，这就是说，涂层材料借助电子束蒸发。在此，可 以例如在真空中蒸发金属并且使其沉积在非金属的(例如由聚对苯二甲酸乙二 醇酯即PET构成的)基板上，以便将这个基板金属化。

在借助EBPVD金属化基板时(或者更为普遍地在对基板涂层时)，可能由 于来自处理室的飞散回的电子的轰炸而造成基板的充电。在例如由SiO₂构成的 绝缘层沉积时，基板和层可能被充电。在金属的接地的辊表面和因此带负电的 基板之间的电位差，可能导致在基板(例如膜)和辊之间的静电吸引。电子例 如在金属层中导致这个金属层充电，前提是带运行(这就是说接触所述层的辊) 是绝缘的。另一方面，高能电子的一部分例如留在绝缘的基板本身中，因而这 个基板带负电。基板在此可以在导电的层之间用作绝缘体。这个附加的力(除 带张力外)提高了在基板和辊之间的压紧力并且因此也提高了在涂层窗口中被基板吸收的工艺热量(例如冷凝热、辐射热、微粒能量)到冷却辊的有效的运 走，由此降低基板的热应力。

为了确保稳定的基板运输，可能必需的是，有针对性地在辊和离开的基板 之间在楔形结构(Zwickel)的区域中使基板放电。通常通过辉光放电的点火引 起了基板的有针对性的中和。为此可以例如在基板和处理辊之间在离开的楔形 结构的区域中用电压(约+1000V)加载棒状电机，由此使有针对性地供应的或 者在基板和辊之间逸出的惰性气体电离(这就是说形成等离子)。在阴极势降的 区域中，加速的粒子撞击基板并且因此有助于放电。

发明内容

按照不同的实施方式明显可以认识到，在辊(下文中也称为运输辊)上的 不洁物会局部减小静电吸引，例如当不洁物能导电时。这种不洁物可能例如具 有用涂层材料对运输辊的不期望的寄生涂层和/或基板的金属的磨损碎屑。虽然 可以定期清洁受污染的运输辊。不过这需要定期中断涂层过程并且因此降低涂 层过程的盈利。

在这种相互关系下可知，可以通过额外为辉光放电输送将不洁物电钝化的 气体(下文中也称为反应气体)而抵消这种效果。钝化可以例如通过将不洁物 至少部分(这就是说部分或完全)转化成电介质而完成，例如借助不洁物的氧 化。

按照不同的实施方式，真空装置可以具有：用于在第一区域中贴近辊套地 并且在第二区域中离开辊套地提供运输路径的运输辊，该运输辊具有介电的辊 套；气体分离结构，该气体分离结构提供分离气体的空腔(更为普遍地也称为 气体放电室)，其中，空腔从第一区域中的运输路径延伸到第二区域中的运输路 径并且与辊套邻接；用于激发气体放电的电极，其中，该电极布置在空腔中。

附图说明

图中：

图1至9在不同的示意性视图中示出了按照不同的实施方式的真空装置； 并且

图10在示意性流程图中示出了按照不同的实施方式的方法。

具体实施方式