[发明专利]带导电层的印制电路板、电路板以及制作方法

说明书

本申请实施例提供了一种带导电层的印制电路板、电路板以及制作方法，涉及印制电路板生产技术领域。带导电层的印制电路板包括基板和预设厚度的导电层。基板包括布件区域和走线区域，布件区域用于设置元器件,走线区域包括至少一个电源走线区。导电层凸设于电源走线区，导电层的熔点高于焊锡的熔点。电路板包括第一元器件、第二元器件以及印制电路板。第一元器件设置于布件区域且用于提供电能，第二元器件设置于布件区域且为第一元器件的消耗器件，第二元器件通过导电层与第一元器件电连接。该印制电路板在厚度方向上增加导电层的尺寸，以满足电源载流要求，减少走线区域的宽度，有利于合理优化元器件的布件，使得PCB在后期贴片时布局紧凑。

技术领域

本申请属于印制电路板生产技术领域，更具体地，涉及一种带导电层的印制电路板、电路板以及制作方法。

背景技术

PCB(printed circuit board印制电路板)简称印制板，是电子工业的重要部件之一。印制电路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。

PCB简化了电子产品的装配、焊接工作，减少接线工作量，减轻劳动强度；而且缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

电源走线是需要在绝缘底板上设置大面积的铜皮，以满足电源的载流要求；然而大面积的铜皮会占据绝缘底板较大的布件面积，导致布局面积紧张。

发明内容

本申请的目的包括，例如，提供了一种带导电层的印制电路板、电路板以及制作方法，以改善上述的问题。

本申请的实施例可以这样实现：

第一方面，提供一种带导电层的印制电路板，包括基板和预设厚度的导电层。基板包括布件区域和走线区域，布件区域用于设置元器件,走线区域包括至少一个电源走线区。导电层凸设于电源走线区，导电层的熔点高于焊锡的熔点。

进一步地，导电层的表面涂覆有绝缘物质。

进一步地，导电层为导电合金。

进一步地，布件区域设置有用于设置元器件的焊盘，焊盘与导电层电连接。

第二方面，提供一种电路板，包括第一元器件、第二元器件以及带导电层的印制电路板。第一元器件设置于布件区域且用于提供电能，第二元器件设置于布件区域且为第一元器件的消耗器件，第二元器件通过导电层与第一元器件电连接。

进一步地，布件区域设置有焊盘，第一元器件和第二元器件分别设置于不同的焊盘。

第三方面，提供一种制作带导电层的印制电路板的方法，包括：在印制电路板的基板中的至少一个走线区域表面上形成预设厚度的导电层，导电层的熔点高于焊锡的熔点。在导电层的表面涂覆绝缘物质。

进一步地，在印制电路板的至少一个走线区域表面上形成预设厚度的导电层包括。在印制电路板的基板上预制走线区域，在预制走线区域中确定至少一个电源走线区，在电源走线区中形成预设厚度的导电层。

进一步地，印制电路板的基板中还包括布件区域，布件区域间隔设置有至少两个元器件安装区，除元器件安装区之外的布件区域的表面涂覆绝缘物质。

进一步地，在印制电路板的至少一个走线区域表面上形成预设厚度的导电层包括：将带有开孔的钢网覆盖于基板的表面上，且钢网的开孔位置和大小分别与印制电路板的至少一个走线区域的位置、大小相同，钢网的厚度等于导电层的预设厚度；在钢网表面印刷导电合金，以使导电合金完全填充于钢网的开孔中，以形成导电层；将钢网移除。