[发明专利]带导电层的印制电路板、电路板以及制作方法

权利要求书

1.一种带导电层的印制电路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括布件区域和走线区域，所述布件区域用于设置元器件,所述走线区域包括至少一个电源走线区；以及

预设厚度的导电层，所述导电层凸设于所述电源走线区，所述导电层的熔点高于焊锡的熔点。

2.根据权利要求1所述的带导电层的印制电路板，其特征在于，所述导电层的表面涂覆有绝缘物质。

3.根据权利要求1所述的带导电层的印制电路板，其特征在于，所述导电层为导电合金。

4.根据权利要求1所述的带导电层的印制电路板，其特征在于，所述布件区域设置有用于设置元器件的焊盘，所述焊盘与所述导电层电连接。

5.一种电路板，其特征在于，包括：

第一元器件；

第二元器件；以及

权利要求1-4任一项所述的带导电层的印制电路板，所述第一元器件设置于所述布件区域且用于提供电能，所述第二元器件设置于所述布件区域且为所述第一元器件的消耗器件，所述第二元器件通过所述导电层与所述第一元器件电连接。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述布件区域设置有焊盘，所述第一元器件和所述第二元器件分别设置于不同的焊盘。

7.一种制作带导电层的印制电路板的方法，其特征在于，包括：

在印制电路板的基板中的至少一个走线区域表面上形成预设厚度的导电层，所述导电层的熔点高于焊锡的熔点；

在所述导电层的表面涂覆绝缘物质。

8.根据权利要求7所述的制作带导电层的印制电路板的方法，其特征在于，所述在印制电路板的至少一个走线区域表面上形成预设厚度的导电层包括：

在所述印制电路板的基板上预制走线区域，在所述预制走线区域中确定至少一个电源走线区，在所述电源走线区中形成预设厚度的导电层。

9.根据权利要求7所述的制作带导电层的印制电路板的方法，其特征在于，所述印制电路板的基板中还包括布件区域，所述布件区域间隔设置有至少两个元器件安装区，除所述元器件安装区之外的所述布件区域的表面涂覆绝缘物质。

10.根据权利要求7所述的制作带导电层的印制电路板的方法，其特征在于，所述在印制电路板的至少一个走线区域表面上形成预设厚度的导电层包括：

将带有开孔的钢网覆盖于所述基板的表面上，且所述钢网的开孔位置和大小分别与所述印制电路板的至少一个走线区域的位置、大小相同，所述钢网的厚度等于所述导电层的预设厚度；

在所述钢网表面印刷导电合金，以使所述导电合金完全填充于所述钢网的开孔中，以形成所述导电层；

将所述钢网移除。