[发明专利]固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法有效
| 申请号: | 202010937839.3 | 申请日: | 2020-09-08 | 
| 公开(公告)号: | CN112466667B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 | 
| 发明(设计)人: | 田中泰央 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 | 
| 主分类号: | H01G9/00 | 分类号: | H01G9/00;H01G9/025;H01G9/04;H01G9/15 | 
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固体 电解电容器 以及 制造 方法 | ||
提供一种固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法,固体电解电容器的耐电压高且固体电解质层与阀作用金属基体的密接性高。固体电解电容器具备:阀作用金属基体,在至少一个主面具有电介质层;掩模层,包含绝缘材料,设置为覆盖上述阀作用金属基体的上述主面的周缘;和阴极层,设置在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域,上述阴极层包括设置在上述电介质层上的固体电解质层,上述固体电解质层包括:第1层,填充上述电介质层的细孔;第2层,包含与上述第1层相同或不同的材料,设置在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域的外周部;和第3层,覆盖上述第2层以及上述电介质层。
技术领域
本发明涉及固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法。
背景技术
固体电解电容器具备在包含铝等阀作用金属的基体的表面具有电介质层的阀作用金属基体和包括设置在该电介质层上的固体电解质层的阴极层。
例如,在专利文献1中,公开了固体电解电容器的制造方法,该制造方法具备:(A)准备第1片材的工序,该第1片材具备在表面形成有电介质层的阀作用金属基体以及设置在上述电介质层的固体电解质层;(B)准备包括金属箔的第2片材的工序;(C)由绝缘材料覆盖上述第1片材的工序;(D)在上述第1片材的上述固体电解质层上形成导电体层的工序;(E)层叠上述第1片材和上述第2片材,从而制作层叠片材的工序;(F)在上述层叠片材的贯通孔填充密封材料,从而制作层叠块体的工序;(G)通过将层叠块体切断来制作多个元件层叠体的工序;和(H)形成第1外部电极以及第2外部电极的工序。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2019-79866号公报
在专利文献1中,记载了通过将包含绝缘性树脂等绝缘材料的掩模材料涂敷在阀作用金属基体的表面并使其固化或硬化,从而形成覆盖各元件区域的端部以及侧部的掩模层。在专利文献1中,还记载了在电介质层上的被掩模层包围的区域形成固体电解质层。
然而,由于电场容易集中在被掩模层包围的区域的外周部,因而存在该部分的耐电压不充分的问题。进一步地,在将固体电解质层形成在被掩模层包围的区域的情况下,存在固体电解质层与阀作用金属基体的密接性不充分的问题。
发明内容
发明要解决的课题
本发明是为了解决上述问题而完成的,其目的在于,提供耐电压高且固体电解质层与阀作用金属基体的密接性高的固体电解电容器。本发明的目的亦在于,提供上述固体电解电容器的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的固体电解电容器在第1方式中具备:阀作用金属基体,在至少一个主面具有电介质层;掩模层,包含绝缘材料,并设置为覆盖上述阀作用金属基体的上述主面的周缘;和阴极层,设置在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域,上述阴极层包括设置在上述电介质层上的固体电解质层,上述固体电解质层包括:第1层,填充上述电介质层的细孔;第2层,包含与上述第1层相同或不同的材料,设置在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域的外周部;和第3层,覆盖上述第2层以及上述电介质层。
本发明的固体电解电容器在第2方式中具备:阀作用金属基体,在至少一个主面具有电介质层;掩模层,包含绝缘材料,并设置为覆盖上述阀作用金属基体的上述主面的周缘;和阴极层,设置在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域,上述阴极层包括设置在上述电介质层上的固体电解质层,上述固体电解质层还跨越被上述掩模层包围的区域的外侧而设置在上述掩模层上。
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