[发明专利]固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法有效
| 申请号： | 202010937839.3 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112466667B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 田中泰央 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00;H01G9/025;H01G9/04;H01G9/15 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容器 以及 制造 方法 | ||
1.一种固体电解电容器，具备：
阀作用金属基体，在至少一个主面具有电介质层；
掩模层，包含绝缘材料，设置为覆盖所述阀作用金属基体的所述主面的周缘；和
阴极层，设置在所述电介质层上的被所述掩模层包围的区域，
所述阴极层包括设置在所述电介质层上的固体电解质层，
所述固体电解质层包括：第1层，填充所述电介质层的细孔；第2层，包含与所述第1层相同或不同的材料，设置在所述电介质层上的被所述掩模层包围的区域的外周部；和第3层，覆盖所述第2层以及所述电介质层。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，
所述第2层的厚度为0.1μm以上且2μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述第2层的厚度是所述第3层的厚度的10％以上且75％以下。
4.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述固体电解质层还跨越被所述掩模层包围的区域的外侧而设置在所述掩模层上。
5.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，
设置在所述掩模层上的所述固体电解质层的宽度为10μm以上且100μm以下。
6.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，
设置在所述掩模层上的所述固体电解质层的宽度是所述掩模层的宽度的0.1％以上且25％以下。
7.一种固体电解电容器的制造方法，具备：
准备在至少一个主面具有电介质层的阀作用金属基体的工序；
通过在所述阀作用金属基体的所述主面的周缘赋予绝缘材料来形成覆盖所述周缘的掩模层的工序；和
在所述电介质层上的被所述掩模层包围的区域形成阴极层的工序，
形成所述阴极层的工序包括在所述电介质层上形成固体电解质层的工序，
所述固体电解质层包括：第1层，填充所述电介质层的细孔；第2层，包含与所述第1层相同或不同的材料，并设置在所述电介质层上的被所述掩模层包围的区域的外周部；和第3层，覆盖所述第2层以及所述电介质层。
8.根据权利要求7所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
所述第2层利用咖啡渍现象与所述第1层同时被形成。
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