[发明专利]发光二极管外延片的制备方法及发光二极管外延片有效
| 申请号: | 202010936378.8 | 申请日: | 2020-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN112259647B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 洪威威;王倩;梅劲;张奕;董彬忠 | 申请(专利权)人: | 华灿光电(浙江)有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/06;H01L33/32 |
| 代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 吕耀萍 |
| 地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管 外延 制备 方法 | ||
1.一种发光二极管外延片的制备方法,所述制备方法包括:
提供一衬底;
在所述衬底上生长n型层;
在所述n型层上交替生长多个InGaN阱层与GaN垒层以形成多量子阱层;
在所述多量子阱层上生长p型层;
其特征在于,生长所述多量子阱层中的所述InGaN阱层,包括:
向反应腔内通入In源、Ga源与N源,生长第一InGaN薄膜,关闭所述In源、所述Ga源与所述N源并保温第一设定时间,所述第一InGaN薄膜的保温温度为30~100℃,
向反应腔内通入In源、Ga源与N源,在所述第一InGaN薄膜上生长第二InGaN薄膜,关闭所述In源、所述Ga源与所述N源并保温第一设定时间,所述第二InGaN薄膜的In组分含量高于所述第一InGaN薄膜的In组分含量,所述第二InGaN薄膜的保温温度比所述第一InGaN薄膜的保温温度低10~30℃,所述第一InGaN薄膜的生长厚度大于所述第二InGaN薄膜的生长厚度;
循环以上步骤直至得到所述InGaN阱层。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,生长所述多量子阱层中的所述GaN垒层,包括:
向反应腔内通入Ga源与N源,生长GaN薄膜,关闭所述Ga源与所述N源并保温第二设定时间,
循环以上步骤直至得到所述GaN垒层。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,生长所述多量子阱层中的所述GaN垒层,还包括:
向反应腔内通入Ga源与N源,生长第一GaN薄膜,关闭所述Ga源与所述N源并保温第二设定时间;
向反应腔内通入Ga源与N源,在所述第一GaN薄膜上生长第二GaN薄膜,关闭所述Ga源与所述N源并保温第二设定时间,所述第二GaN薄膜的保温温度高于所述第一GaN薄膜的保温温度10~50℃;
循环以上步骤直至得到所述GaN垒层。
4.一种发光二极管外延片,其特征在于,所述发光二极管外延片采用如权利要求1所述的发光二极管外延片的制备方法制备,所述发光二极管外延片包括衬底及依次层叠在所述衬底上的n型层、多量子阱层与p型层,所述多量子阱层包括多个交替层叠的InGaN阱层及GaN垒层,所述InGaN阱层采用如权利要求1~3任一项所述的制备方法制备。
5.根据权利要求4所述的发光二极管外延片,其特征在于,每个所述InGaN阱层均包括多个交替层叠的第一InGaN薄膜层与第二InGaN薄膜层,所述第一InGaN薄膜层的In组分含量低于所述第二InGaN薄膜层的In组分含量。
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