[发明专利]一种高韧性低析出无卤阻燃PC/ABS材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202010934531.3 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112111140B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张正;李荣群;何继辉;魏子芳;陈贤宏 | 申请（专利权）人： | 安庆会通新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L55/02;C08L27/18;C08L51/04;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/36;C08K5/523 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 余婧 |
| 地址： | 246000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 韧性 析出 阻燃 pc abs 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种高韧性低析出无卤阻燃PC/ABS材料，其特征在于，包括下述质量份的原料：聚碳酸酯40～80份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物5～20份、改性BDP阻燃剂5～30份、增韧剂2～20份、抗氧剂0.2～1份、内润滑剂0.3～1份、外润滑剂0.3～1份、抗滴落剂0.3～1份、颜料0～1份；
所述改性BDP阻燃剂是将经过表面改性的纳米二氧化硅均匀分散在BDP阻燃剂中制得；
所述经过表面改性的纳米二氧化硅是采用有机改性剂对纳米二氧化硅进行表面改性制得；
所述有机改性剂为端羧基超支化聚酯；
所述有机改性剂与纳米二氧化硅的质量比为（0.5～1.5）：100。
2.根据权利要求1所述的高韧性低析出无卤阻燃PC/ABS材料，其特征在于，所述改性BDP阻燃剂中，BDP阻燃剂与经过表面改性的纳米二氧化硅的质量比为（5～25）：1。
3.根据权利要求1所述的高韧性低析出无卤阻燃PC/ABS材料，其特征在于，所述经过表面改性的纳米二氧化硅的平均粒径为20～200nm。
4.根据权利要求1所述的高韧性低析出无卤阻燃PC/ABS材料，其特征在于，所述聚碳酸酯的数均分子量为30000～40000。
5.根据权利要求1所述的高韧性低析出无卤阻燃PC/ABS材料，其特征在于，所述增韧剂为辛烯-乙烯共聚物接枝马来酸酐、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物、有机硅核壳粒子增韧剂中的至少一种。
6.一种如权利要求1～5任一项所述的高韧性低析出无卤阻燃PC/ABS材料的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：
S1、将聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、增韧剂、抗氧剂、内润滑剂、外润滑剂、抗滴落剂、颜料混合均匀，得到预混料；
S2、将所述预混料加入双螺杆挤出机的主喂料口，改性BDP阻燃剂加入侧喂料口进行熔融挤出，即得。
7.根据权利要求6所述的高韧性低析出无卤阻燃PC/ABS材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，双螺杆挤出机的一区温度为180～210℃，二区温度为190～240℃，三区温度为190～250℃，四区温度为190～260℃，五区温度为190～260℃，六区温度为190～260℃，七区温度为190～260℃，八区温度为190～260℃，九区温度为190～260℃，机头温度为190～260℃，所述改性BDP阻燃剂加入位于五区的侧喂料口；所述双螺杆挤出机的主机转速为250～600r/min，双螺杆长径比为40：1，真空度为-0.10～-0.07MPa。
8.根据权利要求6或7所述的高韧性低析出无卤阻燃PC/ABS材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，混合温度为20～50℃，混合时间为1～5min。
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