[发明专利]芯片有效
| 申请号: | 202010933816.5 | 申请日: | 2020-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN112071833B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
| 发明(设计)人: | 郑翔及;郭世斌;陈忠宏 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/118 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 傅磊;黄艳 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 | ||
1.一种芯片,包括:
一电路区域,包括:
一第一晶体管,被区分为互相并连的多个第一子晶体管;以及
一第二晶体管,被区分为互相并连的多个第二子晶体管;
一电力轨线,被区分为互相串连的一第一电力轨线及一第二电力轨线,该电力轨线耦接于该电路区域;以及
一电源电路,被区分为一第一电源电路及一第二电源电路,该电源电路耦接于该电力轨线,该电源电路通过该电力轨线提供一第一电压至该电路区域,
其中该些第一子晶体管及该些第二子晶体管互相交错设置在该电路区域的一第一行及一第二行中,
其中设置在该第一行及该第二行的该第一子晶体管分别通过不同信号线接收一第一输入信号,
其中设置在该第一行及该第二行的该第二子晶体管分别通过不同信号线接收一第二输入信号,以及
其中该第一电力轨线的两端分别耦接于该第一电源电路及该第二电源电路,该第二电力轨线的两端分别耦接于该第一电源电路及该第二电源电路。
2.如权利要求1所述的芯片,其中该些第一子晶体管及该些第二子晶体管互相交错设置在该电路区域的每一列。
3.如权利要求1所述的芯片,其中设置在该第一行及该第二行的该第一晶体管分别通过一第一信号线及一第三信号线接收该第一输入信号,设置在该第一行及该第二行的该第二晶体管分别通过一第二信号线及一第四信号线接收该第二输入信号。
4.如权利要求3所述的芯片,其中该第一信号线及该第二信号线设置在该电路区域的一第一侧边,该第三信号线及该第四信号线设置在该电路区域的一第二侧边,该第一侧边邻近该第一行,该第二侧边邻近该第二行。
5.如权利要求3所述的芯片,其中该电路区域还包括:
一第五信号线,该第五信号线的两端分别耦接该第一信号线及该第三信号线;以及
一第六信号线,该第六信号线的两端分别耦接该第二信号线及该第四信号线,
其中该第一信号线、该第三信号线及该第五信号线环绕该第一晶体管及该第二晶体管,该第二信号线、该第四信号线及该第六信号线环绕该第一晶体管及该第二晶体管。
6.如权利要求3所述的芯片,该电路区域还包含完全环绕该第一晶体管及该第二晶体管的一第七信号线,该第一晶体管及该第二晶体管由该第七信号线接收一第一电压。
7.如权利要求1所述的芯片,其中该第一晶体管及该第二晶体管具有相同的导电形态。
8.如权利要求1所述的芯片,其中该电力轨线完全环绕该芯片。
9.一种芯片,包括:
一电路区域;
一电力轨线,被区分为互相串连的一第一电力轨线及一第二电力轨线,该电力轨线耦接于该电路区域;以及
一电源电路,被区分为一第一电源电路及一第二电源电路,该电源电路耦接于该电力轨线,该电源电路提供一第一电压至该第一电力轨线及该第二电力轨线,以便提供电力至该电路区域,
其中该第一电力轨线的两端分别耦接于该第一电源电路及该第二电源电路,该第二电力轨线的两端分别耦接于该第一电源电路及该第二电源电路,
其中该第一电力轨线和该第二电力轨线完全环绕该芯片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





