[发明专利]贵金属合金触点

说明书

本公开涉及贵金属合金触点。提供了一种触点，所述触点可高度耐腐蚀、可易于制造并且可节省宝贵材料。一个示例可提供具有贵金属合金层的触点以改善耐腐蚀性。所述贵金属合金层可镀有坚硬、耐用、耐磨且耐腐蚀的镀覆叠层以用于进一步改善耐腐蚀性和耐磨性。可通过使用更易得的材料诸如铜或主要为铜基的材料形成所述触点的本体或衬底区域来减少所述触点所消耗的资源。

相关申请的交叉引用

本申请是2017年3月20日提交的美国专利申请号15/464,051的部分继续申请，该申请要求2016年3月18日提交的美国专利申请号62/310,445、2016年9月2日提交的美国专利申请号62/383,381以及2016年9月6日提交的美国专利申请号62/384,120的权益；这些专利申请以引用方式并入。

背景技术

电子设备通常包括一个或多个连接器插座，通过该一个或多个连接器插座，电子设备可提供并且接收电力和数据。电力和数据可通过电缆传送，电缆的每个端部处包括连接器插入件。这些连接器插入件可被插入到通信电子设备中的插座中。在其他电子系统中，第一设备上的触点可与第二设备上的触点直接接触，而无需居间电缆。在此类系统中，第一连接器可形成为第一电子设备的一部分，并且第二连接器可形成为第二电子设备的一部分。

这些各种连接器中的触点可能暴露于可导致触点腐蚀的液体和流体。例如，用户可能有意或无意地将电子设备或连接器插入件浸没在液体中。用户可能将液体或汗液溅出到电子设备或连接器插入件上的触点上。这可导致一个或多个触点腐蚀，特别是在该一个或多个触点上存在电压的情况下。这种腐蚀可能影响电子设备或电缆的操作，并且在苛刻的情况下可使得设备或电缆不能够进行操作。即使在不影响操作的情况下，腐蚀也可能损坏触点的外观。在触点位于电子设备的表面处或位于电缆上的连接器插入件的表面处的情况下，此类腐蚀对于用户而言可为显而易见的，并且其可能会在用户心中产生负面印象，从而对设备或电缆以及设备或电缆的制造商的反映不佳。

这些电子设备中的一些电子设备可能非常受欢迎，因此可以大量制造。因此，可能期望这些触点为易于制造的，使得可满足对设备的需求。还可期望减少稀有或贵重材料的消耗量。

因此，所需要的是可高度耐腐蚀、可易于制造并且可节省宝贵材料的触点。

发明内容

因此，本发明的实施方案可提供可高度耐腐蚀、可易于制造并且可节省宝贵材料的触点(contact)。这些触点可定位于电子设备的表面处、连接器插入件的表面处、电缆上的连接器插入件中、电子设备上的连接器插座中或连接器系统中的其他地方。

本发明的示例性实施方案可提供连接器触点，这些连接器触点包括由贵金属合金形成的层或部分以改善耐腐蚀性。镀上贵金属合金层可用于进一步改善耐腐蚀性和耐磨性。通过使用更常见的材料诸如铜或主要为铜基的材料形成触点的本体或衬底区域，可节省资源。将贵金属合金和更常见的本体或衬底区域进行组合，可以得到耐腐蚀性改善的且总体贵重资源消耗量更低的触点。

在本发明的这些和其他实施方案中，贵金属合金层或接触部分可以由高熵材料形成。该材料的示例可包括符合ASTM标准B540、B541、B563、B589、B683、B685、或B731的材料、黄金或其他材料。可以选择具有良好的硬度和强度以及高导电性或低电阻的材料用于贵金属合金层，从而降低接触电阻。在本发明的各种实施方案中，贵金属合金层可具有低于100、介于100至200之间、介于200至300之间、超过300的维氏硬度，或者在另一范围内的硬度。可选择具有良好成形性和高伸长率以改善可制造性的材料用作贵金属合金。在本发明的这些和其他实施方案中，贵金属合金层可具有小于10微米、大于10微米、10微米至100微米、10微米至数百微米、大于100微米、100微米至数百微米的厚度，或者其可具有在不同厚度范围内的厚度。在本发明的这些和其他实施方案中，触点的部分或全部可由贵金属合金形成。