[发明专利]贵金属合金触点

权利要求书

1.一种用于连接器的触点，所述触点包括：

衬底，所述衬底具有接触部分和横梁；

镀覆在所述衬底上方的多个镀覆层；以及

在所述多个镀覆层上方的保护层，所述保护层在所述横梁上方并且不存在于所述接触部分上方，所述保护层包含悬浮在基体材料中的二氧化钛颗粒。

2.根据权利要求1所述的触点，还具有表面安装部分，其中所述保护层不存在于所述表面安装部分上方。

3.根据权利要求1所述的触点，其中所述基体材料基本上由丙烯酸组成。

4.根据权利要求3所述的触点，其中所述保护层通过电泳沉积形成。

5.根据权利要求3所述的触点，其中所述衬底为铌或钽中的一者。

6.根据权利要求3所述的触点，其中所述衬底主要由铜形成。

7.根据权利要求3所述的触点，其中所述多个镀覆层包括在所述衬底上方的整平层、所述整平层上方的支撑层以及所述支撑层上方的第一粘附层。

8.根据权利要求7所述的触点，其中对于所述触点的所述横梁，所述多个镀覆层还包括在所述第一粘附层上方并且在所述保护层下方的第一顶板。

9.根据权利要求8所述的触点，其中对于所述触点的所述接触部分，所述多个镀覆层还包括在所述第一粘附层上方的所述第一顶板、所述第一顶板上方的第二粘附层、所述第二粘附层上方的阻隔层以及所述阻隔层上方的第二顶板。

10.根据权利要求9所述的触点，其中所述第一粘附层由金形成，并且所述阻隔层包含钯、银、银-钯、银-钯-铋-碲或银钯碲中的一者。

11.根据权利要求10所述的触点，其中所述第一顶板和所述第二顶板包含铜、金、铑-钌、铑、金-钯、金-钴或金-铜中的一者。

12.一种用于连接器的触点，所述触点包括：

衬底，所述衬底具有第一区段和第二区段；

镀覆在所述衬底上方的多个镀覆层；以及

在所述多个镀覆层上方的保护层，所述保护层在所述触点的所述第一区段上方并且包含悬浮在基体材料中的杂质，其中所述杂质增加了穿过所述保护层从所述保护层的顶表面到所述多个镀覆层的顶表面的有效腐蚀路径长度。

13.根据权利要求12所述的触点，其中所述基体材料基本上由丙烯酸组成，并且所述杂质包含二氧化钛。

14.根据权利要求13所述的触点，其中所述保护层通过电泳沉积形成。

15.根据权利要求13所述的触点，其中所述衬底为铌或钽中的一者。

16.根据权利要求13所述的触点，其中所述触点通过冲压形成。

17.根据权利要求13所述的触点，其中所述触点通过压印形成。

18.根据权利要求12所述的触点，其中所述保护层不存在于所述第二区段的上方。

19.根据权利要求18所述的触点，还具有第三区段，其中所述保护层不存在于所述第三区段的上方。

20.根据权利要求19所述的触点，其中，所述第一区段是横梁，所述第二区段是接触部分，并且所述第三区段是表面安装部分。