[发明专利]一种压力编码器在审

专利信息
申请号: 202010931220.1 申请日: 2020-09-07
公开(公告)号: CN111855030A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 童宗伟 申请(专利权)人: 童宗伟
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 齐文剑
地址: 415000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 压力 编码器
【说明书】:

发明提供了一种压力编码器,包括:导电外壳、带有触点的转轴、压力感应模块和电路板,所述转轴上的触点与所述压力感应模块相对设置,所述电路板与所述压力感应模块电连接,所述导电外壳包覆于所述转轴、所述压力感应模块和所述电路板外侧;所述压力感应模块为两个金属板形成的电容,其中一个金属板接地,通过挤压金属片检测其电容变化值,进而根据电容变化值转化为压力变化值,根据其压力大小值输出相应的信号。编码器的行程小,操作方便,有效地提高了产品的实用寿命。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种压力编码器。

背景技术

随着传感技术、计算机技术和通讯技术的飞速发展,设备的寿命显得尤为重要,当然要求的精确度也越来越高。

编码器是将信号或数据进行编制、转换为可用以通讯、传输和存储的信号形式的设备。编码器把角位移或直线位移转换成电信号,前者称为码盘,后者称为码尺。

现有的编码器在使用时,其转动行程很大,需要进行360°转动,使用不方便,由于传统机械编码器是采用机械式触点,其寿命较短。

发明内容

鉴于上述问题,提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种压力编码器。

为了解决上述问题,本发明公开了一种压力编码器,包括:导电外壳、带有触点的转轴、压力感应模块和电路板,所述转轴上的触点与所述压力感应模块相对设置,所述电路板与所述压力感应模块电连接,所述导电外壳包覆于所述转轴、所述压力感应模块和所述电路板外侧。

进一步地,所述压力感应模块包括至少一个导电片,所述导电片与所述导电外壳平行设置,所述转轴上的触点与所述导电片相对设置,所述导电片与所述电路板电连接。

进一步地,所述导电外壳设置为金属外壳。

进一步地,所述导电片设置为金属片。

进一步地,所述导电外壳或所述导电片接地设置。

进一步地,所述压力感应模块包括导电弹簧和导电焊盘,所述导电焊盘设于所述电路板顶面,所述导电弹簧一端与所述触点抵接、另一端与所述导电焊盘抵接。

进一步地,所述导电焊盘或导电弹簧接地设置。

进一步地,所述电路板包括电容检测模块和压力转化模块,所述电容检测模块和所述压力转化模块电连接。

进一步地,还包括第一端子和第二端子,所述第一端子和所述第二端子均与所述电路板电连接。

进一步地,所述电路板上设有电源接口。

本发明包括以下优点:通过采用压力感应模块与触点相对的结构,当转轴转动带动触点挤压导电片变形,实现压力传感,可根据其压力大小值控制相应的控制信号,编码器的行程小,操作方便,有效地提高了产品的实用寿命。

附图说明

图1是本发明的一实施例中的一种压力编码器的结构示意图;

图2是本发明的另一实施例中的一种压力编码器的结构示意图。

1转轴、2触点、3导电片、4导电外壳、5电路板、6第一端子、7第二端子、8电源接口、31导电弹簧、32导电焊盘。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

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