[发明专利]一种压力编码器在审
| 申请号: | 202010931220.1 | 申请日: | 2020-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN111855030A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 童宗伟 | 申请(专利权)人: | 童宗伟 |
| 主分类号: | G01L1/14 | 分类号: | G01L1/14 |
| 代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 齐文剑 |
| 地址: | 415000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 压力 编码器 | ||
1.一种压力编码器,其特征在于,包括:导电外壳、带有触点的转轴、压力感应模块和电路板,所述转轴上的触点与所述压力感应模块相对设置,所述电路板与所述压力感应模块电连接,所述导电外壳包覆于所述转轴、所述压力感应模块和所述电路板外侧;所述压力感应模块为两个金属板形成的电容,其中一个金属板接地,通过挤压金属片检测其电容变化值,进而根据电容变化值转化为压力变化值,根据其压力大小值输出相应的信号。
2.根据权利要求1所述的压力编码器,其特征在于,所述压力感应模块包括至少一个导电片,所述导电片与所述导电外壳平行设置,所述转轴上的触点与所述导电片相对设置,所述导电片与所述电路板电连接。
3.根据权利要求2所述的压力编码器,其特征在于,所述导电外壳设置为金属外壳。
4.根据权利要求2所述的压力编码器,其特征在于,所述导电片设置为金属片。
5.根据权利要求2所述的压力编码器,其特征在于,所述导电外壳或所述导电片接地设置。
6.根据权利要求1所述的压力编码器,其特征在于,所述压力感应模块包括导电弹簧和导电焊盘,所述导电焊盘设于所述电路板顶面,所述导电弹簧一端与所述触点抵接、另一端与所述导电焊盘抵接。
7.根据权利要求6所述的压力编码器,其特征在于,所述导电焊盘或导电弹簧接地设置。
8.根据权利要求1所述的压力编码器,其特征在于,所述电路板包括电容检测模块和压力转化模块,所述电容检测模块和所述压力转化模块电连接。
9.根据权利要求1所述的压力编码器,其特征在于,还包括第一端子和第二端子,所述第一端子和所述第二端子均与所述电路板电连接。
10.根据权利要求1所述的压力编码器,其特征在于,所述电路板上设有电源接口。
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