[发明专利]顶发光AMOLED显示面板、制作方法以及显示装置

说明书

本申请涉及一种顶发光AMOLED显示面板、制作方法以及显示装置；所述顶发光AMOLED显示面板包括钝化层以及保护传导层；钝化层夹设于顶发光AMOLED显示面板的层间绝缘层与平坦化层之间；钝化层上对应于金属层开设有开孔；金属层为形成于层间绝缘层上的金属层；保护传导层覆盖在金属层和开孔的侧壁上，且保护传导层的一部分延伸至层间绝缘层上，其中，钝化层覆盖在形成于层间绝缘层上的金属层上，可对金属层进行物理防护避免其氧化，保护传导层包覆住金属层，避免金属层被后续工艺中的阳极刻蚀液刻蚀或氧化，从而提高电信号传导的可靠性，提高顶发光AMOLED显示面板的性能。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种顶发光AMOLED显示面板、制作方法以及显示装置。

背景技术

AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)显示技术具备响应速度快、自发光、显示效果优异以及电能消耗低等优点，而逐渐得到广泛的应用。

AMOLED面板通常采用导电性较好的铜或铜合金做金属走线，对于Bonding Pad(结合区)区，铜无法裸漏在表面作为Bonding Pad。目前，底发光的AMOLED面板中采用导电金属氧化物ITO(Indium Tin Oxides，铟锡氧化物)作为Bonding Pad，但是，在开发顶发光的AMOLED面板时发现，由于顶发光的阳极通常采用ITO/Ag(Argentum，银)/ITO或IZO/Ag/IZO(Indium zinc oxid，氧化铟锌)，在蚀刻阳极过程中，若Bonding Pad为ITO，酸液往往会渗透ITO进而蚀刻下方的金属层，最终导致Bonding Pad异常；若Bonding Pad为带有金属银的复合层，在信赖性RA(Reliant Apprais，e信赖性)测试中，Bonding Pad极易出现银氧化的问题，而且在发光区的金属层在刻蚀过程中，也会出现铜氧化的问题。

因此，在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统AMOLED面板的存在电信号传输不良的问题。

发明内容

基于此，有必要针对传统AMOLED面板的存在电信号传输不良的问题，提供一种顶发光AMOLED显示面板、制作方法以及显示装置。

为了实现上述目的，一方面，本申请实施例提供了一种顶发光AMOLED显示面板，包括钝化层以及保护传导层；

钝化层夹设于顶发光AMOLED显示面板的层间绝缘层与平坦化层之间；钝化层上对应于金属层开设有开孔；金属层为形成于层间绝缘层上的金属层；

保护传导层覆盖在金属层和开孔的侧壁上，且保护传导层的一部分延伸至钝化层上。

在其中一个实施例中，还包括玻璃基板、避光层、缓冲层、半导体层、栅极绝缘层以及栅极金属层；

避光层夹设于玻璃基板和缓冲层之间；

半导体层设置在缓冲层上；

栅极绝缘层夹设于半导体层和栅极金属层之间；

层间绝缘层设置在缓冲层上，且包覆半导体层、栅极绝缘层和栅极金属层。

在其中一个实施例中，还包括像素电极层以及像素定义层；

像素电极层设置在平坦化层上，且像素电极层贯穿平坦化层与对应的保护传导层接触；

像素定义层设置在平坦化层上。

在其中一个实施例中，保护传导层为MoTi材料层。

在其中一个实施例中，钝化层为一层结构、两层结构或多层结构的薄膜。

在其中一个实施例中，钝化层为SiOx材料层或SiNx材料层。