[发明专利]顶发光AMOLED显示面板、制作方法以及显示装置

权利要求书

1.一种顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，包括钝化层以及保护传导层；

所述钝化层夹设于所述顶发光AMOLED显示面板的层间绝缘层与平坦化层之间；所述钝化层上对应于金属层开设有开孔；所述金属层为形成于所述层间绝缘层上的金属层；

所述保护传导层覆盖在所述金属层和所述开孔的侧壁上，且所述保护传导层的一部分延伸至所述钝化层上。

2.根据权利要求1所述的顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，还包括玻璃基板、避光层、缓冲层、半导体层、栅极绝缘层以及栅极金属层；

所述避光层夹设于所述玻璃基板和所述缓冲层之间；

所述半导体层设置在所述缓冲层上；

所述栅极绝缘层夹设于所述半导体层和所述栅极金属层之间；

所述层间绝缘层设置在所述缓冲层上，且包覆所述半导体层、所述栅极绝缘层和所述栅极金属层。

3.根据权利要求2所述的顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，还包括像素电极层以及像素定义层；

所述像素电极层设置在所述平坦化层上，且所述像素电极层贯穿所述平坦化层与对应的所述保护传导层接触；

所述像素定义层设置在所述平坦化层上。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，所述保护传导层为MoTi材料层。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，所述钝化层为一层结构、两层结构或多层结构的薄膜。

6.根据权利要求5所述的顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，所述钝化层为SiOx材料层或SiNx材料层。

7.一种顶发光AMOLED显示面板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供玻璃基板；所述玻璃基板上形成有避光层、缓冲层、半导体层、栅极绝缘层、栅极金属层、层间绝缘层以及形成于所述层间绝缘层上的金属层；

在所述层间绝缘层上形成钝化层；

在所述钝化层上对应于所述金属层形成开孔；

在所述开孔的侧壁、所述金属层和所述层间绝缘层上形成保护传导层。

8.根据权利要求7所述的顶发光AMOLED显示面板制作方法，其特征在于，还包括步骤：

在所述钝化层上形成平坦化层；

在所述平坦化层上形成通孔；所述通孔的腔与所述开孔的腔连通；

在所述通孔的腔内和所述平坦化层上形成像素电极层；

在所述平坦化层和所述像素电极层上形成像素定义层。

9.根据权利要求7或8所述的顶发光AMOLED显示面板制作方法，其特征在于，在所述开孔的侧壁、所述金属层和所述层间绝缘层上形成保护传导层的步骤中：

在所述开孔的侧壁、所述金属层和所述层间绝缘层上沉积MoTi材料，以形成所述保护传导层。

10.根据权利要求7或8所述的顶发光AMOLED显示面板制作方法，其特征在于，所述钝化层为一层结构、两层结构或多层结构的薄膜。

11.根据权利要求10所述的顶发光AMOLED显示面板制作方法，其特征在于，在所述层间绝缘层上形成钝化层步骤中：

在所述层间绝缘层上沉积SiOx材料，以形成所述钝化层；或

在所述层间绝缘层上沉积SiNx材料，以形成所述钝化层。

12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至4任意一项所述的顶发光AMOLED显示面板。