[发明专利]一种密封圈全自动装配设备在审

专利信息
申请号: 202010926924.X 申请日: 2020-09-07
公开(公告)号: CN112059575A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 温迪院 申请(专利权)人: 温州市贝佳福自动化技术有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B23P19/04;F16N7/00;F16N21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省温州市瓯海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封圈 全自动 装配 设备
【权利要求书】:

1.一种密封圈全自动装配设备,其特征在于,包括:

传送机构,将用于装配密封圈的待装配工件自动传送至密封圈上料装配机构处、将已装配密封圈的已装配工件传送至润滑介质涂覆机构处、以及将已涂覆润滑介质的已装配工件传送至出料端处;

密封圈上料装配机构,将密封圈自动抓取后装配至待装配工件上;

润滑介质涂覆机构,依已装配工件上的密封圈形状轨迹进行自动涂覆润滑介质;

其中,密封圈上料装配机构和润滑介质涂覆机构均位于传送机构的上方。

2.根据权利要求1所述的密封圈全自动装配设备,其特征在于,还包括第一定位机构,第一定位机构的位置与密封圈上料装配机构的位置对应,以对传送机构传送过来的待装配工件进行自动定位。

3.根据权利要求1所述的密封圈全自动装配设备,其特征在于,还包括第二定位机构,第二定位机构的位置与润滑介质涂覆机构的位置对应,以对传送机构传送过来的已装配工件进行自动定位。

4.根据权利要求2所述的密封圈全自动装配设备,其特征在于,密封圈上料装配机构包括密封圈上料轨道、平移气缸、平移块、至少一个第一纵向位移装置和至少一个第一垂直升降装置,第一垂直升降装置的升降件上设置有密封圈取料吸盘,密封圈上料轨道上设置有至少一条上料槽,平移块位于上料槽的出料端口处,平移块上设置有定位放置密封圈的至少一个放置槽,上料槽和放置槽与密封圈的尺寸匹配,第一纵向位移装置位于平移块和传送机构的上方,第一垂直升降装置固定于第一纵向位移装置的位移滑块上;平移气缸与密封圈上料轨道的固定相连,且平移气缸的活塞杆与平移块固定相连;

当平移块位移后放置槽与密封圈上料轨道出料端口对应或者与密封圈取料吸盘位置对应。

5.根据权利要求4所述的密封圈全自动装配设备,其特征在于,第一定位机构包括旋转气缸和第一定位气缸,传送机构上位于第一纵向位移装置下方的前挡板设置有第一缺口,后挡板与上料槽的出料端口之间设置平移块;第一缺口的上方设置第一纵向位移装置,第一缺口的旁侧设置第一定位气缸和旋转气缸,第一定位气缸上朝向第一缺口的活塞杆上固定有第一定位块,第一定位块与传送机构上的待装配工件侧部位置对应;旋转气缸位于第一定位气缸的右侧,其旋转杆固定有档杆,旋转气缸驱动档杆旋转90°后,档杆经第一缺口被旋转至传送带上方,且待装配工件的右端与档杆抵触,第一定位气缸的活塞杆伸出驱动第一定位块抵触待装配工件的侧部,使待装配工件被定位夹于一挡板与第一定位块之间,并且定位后的待装配工件的密封圈装配位与密封圈取料吸盘的位置对应。

6.根据权利要求5所述的密封圈全自动装配设备,其特征在于,第一纵向位移装置包括支撑柱体、纵向板、位移滑块、以及固定于纵向板上的纵向驱动气缸和纵向直线滑轨,位移滑块与纵向直线滑轨的滑块和纵向驱动气缸的活塞杆端部固定相连,纵向板固定于支撑柱体上。

7.根据权利要求6所述的密封圈全自动装配设备,其特征在于,第一垂直升降装置包括升降件、以及固定于位移滑块上的升降气缸和垂直直线滑轨,升降件与垂直直线滑轨的滑块和升降气缸的活塞杆端部固定相连,密封圈取料吸盘固定于升降件的底部,垂直固定板固定于位移滑块上。

8.根据权利要求3所述的密封圈全自动装配设备,其特征在于,润滑介质涂覆机构包括横向位移机构、第二纵向位移机构、第二垂直升降机构、固定于第二垂直升降机构的升降滑块上的涂覆板、以及安装于涂覆板上的至少一根涂覆管;横向位移装置位于传送机构旁侧;第二纵向位移机构固定于横向位移机构的位移滑块上,并位于已装配工件上的密封圈上方;涂覆板上安装有与已装配工件上的密封圈位置对应的至少一根涂覆针管,且涂覆针管与涂覆管连通。

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