[发明专利]一种集成电路烧录设备及其使用方法在审
| 申请号: | 202010925145.8 | 申请日: | 2020-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN112071792A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | 刘德远 | 申请(专利权)人: | 刘德远 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 设备 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种集成电路烧录设备及其使用方法,属于集成电路烧录领域。一种集成电路烧录设备,包括箱体和烧录器,所述箱体的顶部外壁固定连接有放置板,所述放置板的顶部外壁固定连接有竖板,所述竖板的外壁规定连接有第一横板和第二横板,所述烧录器滑动连接在第一横板和第二横板的底部,两个所述立板之间滑动连接有烧录板,所述第一凹槽内还设有与之相配合的连杆机构,两个立板内均设有通槽,所述通槽内转动连接有与连杆机构相配合的压板,所述竖板的侧壁还倾斜设置有与烧录器和烧录板相配合的喷气嘴;本发明方便使用,可避免在烧录过程中烧录器与烧录板分离,且可在烧录过程中进行降温,使用方便,使烧录效果更好。
技术领域
本发明涉及集成电路烧录技术领域,尤其涉及一种集成电路烧录设备及其使用方法。
背景技术
集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片,在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上;随着电子科技的高速发展,对芯片的精度要求越来越高,需求量也越来越大,以往以来芯片的电路板生产中,需要对其烧录程序,而目前针对此类烧录都是用手将单个的产品插入烧录器中进行烧录,且在烧录时烧录器容易与烧录板脱离,从而会影响烧录效果,且在烧录时会产生热量,目前现有的烧录设备均没有对其进行散热的设备,使用不便,且使用率也跟着大打折扣。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种集成电路烧录设备及其使用方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种集成电路烧录设备,包括箱体和烧录器,所述箱体的顶部外壁固定连接有放置板,所述放置板的顶部外壁固定连接有竖板,所述竖板的外壁规定连接有第一横板和第二横板,所述烧录器滑动连接在第一横板和第二横板的底部,所述放置板的顶部外壁固定连接有两个立板,两个所述立板之间滑动连接有烧录板,所述烧录板的底部连接有连接杆,所述连接杆的底部固定连接有支撑板,所述箱体内还设有第一凹槽,所述支撑板滑动连接在第一凹槽内,所述第一凹槽内还设有与之相配合的连杆机构,两个立板内均设有通槽,所述通槽内转动连接有与连杆机构相配合的压板,所述压板与烧录器相配合,所述竖板的侧壁还倾斜设置有与烧录器和烧录板相配合的喷气嘴。
优选的,所述连杆机构包括杆件、和滑杆,所述杆件与支撑板的底部外壁相抵,所述杆件转动连接在第一凹槽内,所述滑杆与杆件的顶部外壁相抵,所述滑杆的顶部固定连接有固定柱,所述压板的外壁设有长槽,所述固定柱滑动连接在长槽内。
优选的,所述滑杆的底部转动连接有滑轮,所述滑轮与杆件的顶部外壁相抵,所述滑杆的外壁固定连接有固定板,所述第一凹槽内设有第二凹槽,所述滑杆的外壁套接有第三弹簧,所述第三弹簧连接在固定板与第二凹槽的内壁之间。
优选的,所述支撑板的底部固定连接有圆杆,所述第一凹槽的底部设有圆孔,所述圆杆滑动连接在圆孔内,所述圆杆的外壁套接有第二弹簧,所述第二弹簧连接在支撑板与第一凹槽的底部内壁之间。
优选的,所述通槽内固定连接有固定轴,所述压板转动连接在固定轴上,所述压板的外壁还设有橡胶垫,两个所述立板的顶部外壁均设有限位板,所述烧录器滑动连接在两个限位板之间。
优选的,所述第一横板的底部设有螺纹套筒,所述螺纹套筒内滑动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的底部转动连接有滑板,所述滑板的底部设有气筒,所述气筒内滑动连接有活塞杆,所述烧录器固定连接在活塞杆的底部外壁。
优选的,所述活塞杆的顶部外壁连接有活塞板,所述活塞板滑动连接在气筒内,所述气筒的外壁设有单向阀,所述滑板与第二横板之间还设有伸缩管,所述伸缩管与气筒相连通,所述第二横板与竖板上均设有与伸缩管相连通的连接管,所述连接管与喷气嘴相连通。
优选的,所述气筒与活塞杆的外壁均套接有第一弹簧,所述第一弹簧连接在滑板与烧录器的顶部外壁之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





