[发明专利]一种集成电路烧录设备及其使用方法在审
| 申请号: | 202010925145.8 | 申请日: | 2020-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN112071792A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | 刘德远 | 申请(专利权)人: | 刘德远 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 设备 及其 使用方法 | ||
1.一种集成电路烧录设备,包括箱体(1)和烧录器(205),其特征在于,所述箱体(1)的顶部外壁固定连接有放置板(101),所述放置板(101)的顶部外壁固定连接有竖板(103),所述竖板(103)的外壁规定连接有第一横板(2)和第二横板(201),所述烧录器(205)滑动连接在第一横板(2)和第二横板(201)的底部,所述放置板(101)的顶部外壁固定连接有两个立板(102),两个所述立板(102)之间滑动连接有烧录板(3),所述烧录板(3)的底部连接有连接杆(301),所述连接杆(301)的底部固定连接有支撑板(302),所述箱体(1)内还设有第一凹槽(107),所述支撑板(302)滑动连接在第一凹槽(107)内,所述第一凹槽(107)内还设有与之相配合的连杆机构,两个立板(102)内均设有通槽(1021),所述通槽(1021)内转动连接有与连杆机构相配合的压板(5),所述压板(5)与烧录器(205)相配合,所述竖板(103)的侧壁还倾斜设置有与烧录器(205)和烧录板(3)相配合的喷气嘴(1032)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路烧录设备,其特征在于,所述连杆机构包括杆件(4)、和滑杆(401),所述杆件(4)与支撑板(302)的底部外壁相抵,所述杆件(4)转动连接在第一凹槽(107)内,所述滑杆(401)与杆件(4)的顶部外壁相抵,所述滑杆(401)的顶部固定连接有固定柱(402),所述压板(5)的外壁设有长槽(502),所述固定柱(402)滑动连接在长槽(502)内。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路烧录设备,其特征在于,所述滑杆(401)的底部转动连接有滑轮(405),所述滑轮(405)与杆件(4)的顶部外壁相抵,所述滑杆(401)的外壁固定连接有固定板(403),所述第一凹槽(107)内设有第二凹槽,所述滑杆(401)的外壁套接有第三弹簧(404),所述第三弹簧(404)连接在固定板(403)与第二凹槽的内壁之间。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路烧录设备,其特征在于,所述支撑板(302)的底部固定连接有圆杆(303),所述第一凹槽(107)的底部设有圆孔(108),所述圆杆(303)滑动连接在圆孔(108)内,所述圆杆(303)的外壁套接有第二弹簧(304),所述第二弹簧(304)连接在支撑板(302)与第一凹槽(107)的底部内壁之间。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路烧录设备,其特征在于,所述通槽(1021)内固定连接有固定轴(501),所述压板(5)转动连接在固定轴(501)上,所述压板(5)的外壁还设有橡胶垫,两个所述立板(102)的顶部外壁均设有限位板(1022),所述烧录器(205)滑动连接在两个限位板(1022)之间。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路烧录设备,其特征在于,所述第一横板(2)的底部设有螺纹套筒(202),所述螺纹套筒(202)内滑动连接有螺纹杆(203),所述螺纹杆(203)的底部转动连接有滑板(204),所述滑板(204)的底部设有气筒(206),所述气筒(206)内滑动连接有活塞杆(207),所述烧录器(205)固定连接在活塞杆(207)的底部外壁。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路烧录设备,其特征在于,所述活塞杆(207)的顶部外壁连接有活塞板(209),所述活塞板(209)滑动连接在气筒(206)内,所述气筒(206)的外壁设有单向阀(210),所述滑板(204)与第二横板(201)之间还设有伸缩管(211),所述伸缩管(211)与气筒(206)相连通,所述第二横板(201)与竖板(103)上均设有与伸缩管(211)相连通的连接管(1031),所述连接管(1031)与喷气嘴(1032)相连通。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路烧录设备,其特征在于,所述气筒(206)与活塞杆(207)的外壁均套接有第一弹簧(208),所述第一弹簧(208)连接在滑板(204)与烧录器(205)的顶部外壁之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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