[发明专利]一种稳定型高导热硅凝胶的制备方法

说明书

本申请涉及一种稳定型高导热硅凝胶的制备方法，其包括包括以下步骤：S1：将95‑105份二乙烯基聚二甲基硅氧烷和0.001‑0.002份铂催化剂混合均匀，得到A胶；将75‑85份二乙烯基聚二甲基硅氧烷、6.2‑8.2份交联剂、3.0‑4.2份扩链剂、0.0001‑0.0003份乙炔基环己醇混合均匀，得到B胶；S2：将3‑9份聚酰胺蜡粉、4‑8份蒙脱土、1.0‑1.4份藻酸丙二醇酯、0.8‑1.6份羟甲基纤维素、2210‑2470份导热粉体、50‑70份阻燃剂混合搅拌均匀，得到混合料；S3：先将A胶和B胶混合搅拌均匀后再与混合料混合搅拌均匀，在真空环境下脱泡5‑10min，得到硅凝胶，其中A胶和B胶的重量比为1:（0.5‑1.5），本申请制得的硅凝胶具有较高的触流变性能和导热能力、出油率低、存放时具有较高的稳定性，存放时间较长，且阻燃级别达到V‑0级别。

技术领域

本申请涉及导热界面材料的技术领域，尤其是涉及一种稳定型高导热硅凝胶的制备方法。

背景技术

导热界面材料是一类用于涂覆在散热器件与发热器件之间，降低二者之间接触热阻的材料的总称。由于任何表面都具有一定粗糙度，当两个表面接触在一起时，不可避免地会有一些空隙夹杂其中，而空气的导热系数非常小，因此会造成比较大的接触热阻。使用热界面材料可以填充这个空隙，从而降低界面间的接触热阻，提高散热性能。

常见的热界面材料有导热硅胶垫片、导热硅脂和导热硅凝胶等。导热硅胶垫片具有良好的可压缩性，易于操作，但其界面润湿性不好，对复杂形状的界面的填充性较差。导热硅脂是一种膏状物，形状适应性良好，但其在高温下容易流淌，长期使用会变干导致导热效果下降。导热硅凝胶固化前为可流动的膏状，可以有效填充高低不平的界面，同时固化后为固体硅橡胶，不会发生流淌，因此兼具导热硅胶垫片和导热硅脂的优点，可有效避免二者的缺陷。

为了使导热硅凝胶具有较高的导热能力，通常会向导热硅凝胶中加入较多的导热填料，导热硅凝胶的基体有机物多为硅油，而导热填料多为粉体，较多的粉体易于与硅油发生分离，形成沉降，存放时较为不稳定，使得导热硅凝胶的存放时间较短。

发明内容

本申请的目的是提供一种稳定型高导热硅凝胶的制备方法，使制备的硅凝胶存放时具有较高的稳定性，同时具有较高的导热能力。

本申请的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种稳定型高导热硅凝胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：将95-105份二乙烯基聚二甲基硅氧烷和0.001-0.002份铂催化剂混合均匀，得到A胶；将75-85份二乙烯基聚二甲基硅氧烷、6.2-8.2份交联剂、3.0-4.2份扩链剂、0.0001-0.0003份乙炔基环己醇混合均匀，得到B胶；

S2：将3-9份聚酰胺蜡粉、4-8份蒙脱土、1.0-1.4份藻酸丙二醇酯、0.8-1.6份羟甲基纤维素、2210-2470份导热粉体、50-70份阻燃剂混合搅拌均匀，得到混合料；

S3：先将A胶和B胶混合搅拌均匀后再与混合料混合搅拌均匀，在真空环境下脱泡5-10min，得到硅凝胶，其中A胶和B胶的重量比为1:（0.5-1.5）。

通过采用上述技术方案，本申请采用粘度为500-510mPa·s的二乙烯基聚二甲基硅氧烷作为硅凝胶基本聚合物，与铂催化剂混合制成A胶，本申请铂催化剂采用二乙烯四甲基二硅氧烷铂络合物；采用粘度为1000-1100mPa·s的二乙烯基聚二甲基硅氧烷作为硅凝胶基本聚合物与交联剂、扩链剂和乙炔基环己醇混合制成B胶，再将A胶和B胶按照此比例范围混合得到含铂的双组份硅凝胶，含铂的双组份硅凝胶具有较好的流动性，较为柔软，能够充分填充发热件和散热件之间的空隙，提高硅凝胶的导热性能。