[发明专利]一种镀层高耐磨的镀铬工艺

说明书

本发明涉及电镀工艺技术领域，更具体地，本发明涉及一种镀层高耐磨的镀铬工艺，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、镀铬、烘干、真空PVD电镀。增加了镀层与塑料之间的结合力，避免了电镀后镀层发生疏松、起泡、开裂等现象，使产品的表面耐用性得以延长，且具有优异的耐高温、耐腐蚀等综合性能，还能实现磁导率小于1.1；其中的真空PVD电镀，进一步提升塑料产品的装饰作用及附加值。

技术领域

本发明涉及电镀工艺技术领域，更具体地，本发明涉及一种镀层高耐磨的镀铬工艺。

背景技术

与金属零件相比，塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。PVD即物理气相沉积，是当前国际上广泛应用的先进的表面处理技术。其工作原理就是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基材上。它具有沉积速度快和表面清洁的特点，特别具有膜层附着力强、绕性好、可镀材料广泛等优点。

然而，目前很多电镀工艺在电镀处理前对塑料表面的处理不到位，导致在电镀完成后镀层不稳定、不均匀、镀层深镀能力差、镀层易发脆、使用寿命短，长时间使用后容易造成表面的严重磨损露出塑料底色影响美观性，同时塑料与镀层之间结合力不高，导致镀层容易出现起泡、开裂等问题。另外，电镀时电镀液所得镀层的磁导率也较高，限制了其使用。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、镀铬、烘干、真空PVD电镀。

作为本发明一种优选的技术方案，所述还原过程的所用试剂为还原剂，包括以下组分：37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵。

作为本发明一种优选的技术方案，所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：(0.35～0.45)：(0.25～0.45)。

作为本发明一种优选的技术方案，所述化学镀镍过程的所用试剂为化学镀镍液，包括以下浓度的组分：3～8g/L硫酸镍、15～25g/L次磷酸钠、6～10g/L丁二酸、0.01～0.03g/L氢氟酸。

作为本发明一种优选的技术方案，所述镀铜过程的所用试剂为铜电镀液，包括以下浓度的组分：150～220g/L硫酸铜、60～80g/L硫酸。

作为本发明一种优选的技术方案，所述镀铬过程的所用试剂为铬电镀液，包括以下浓度的组分：45～65g/L三价铬、40～70g/L盐酸。

作为本发明一种优选的技术方案，所述还原过程为：将钯活化后的PA塑料材料浸入10～32ml/L还原液中，还原温度为25～46℃，处理后用去离子水清洗干净。

作为本发明一种优选的技术方案，所述化学镀镍过程为：将还原后的PA塑料材料浸入化学镀镍液中，化学镀镍温度为30～40℃，化学镀镍时间为5～10min，化学镀镍液pH为8～9。

作为本发明一种优选的技术方案，所述镀铜过程为：将化学镀镍后的PA塑料材料浸入铜电镀液中，镀铜温度为25～35℃，镀铜时间为5～15min，镀铜电压为2～4V，镀铜电流为80～120A。

作为本发明一种优选的技术方案，所述真空PVD电镀过程为：将烘干后的PA塑料材料放入磁控溅射机内的镀膜腔体中，抽真空，PVD电镀铬膜厚度为0.04～0.06μm，铬靶溅射功率为12kW，铬靶电流为24～23A，溅射速率为67～69nm/min。