[发明专利]一种镀层高耐磨的镀铬工艺

权利要求书

1.一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、镀铬、烘干、真空PVD电镀。

2.根据权利要求1所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述还原过程的所用试剂为还原剂，包括以下组分：37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵。

3.根据权利要求2所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：(0.35～0.45)：(0.25～0.45)。

4.根据权利要求1所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述化学镀镍过程的所用试剂为化学镀镍液，包括以下浓度的组分：3～8g/L硫酸镍、15～25g/L次磷酸钠、6～10g/L丁二酸、0.01～0.03g/L氢氟酸。

5.根据权利要求1所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述镀铜过程的所用试剂为铜电镀液，包括以下浓度的组分：150～220g/L硫酸铜、60～80g/L硫酸。

6.根据权利要求1所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述镀铬过程的所用试剂为铬电镀液，包括以下浓度的组分：45～65g/L三价铬、40～70g/L盐酸。

7.根据权利要求2所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述还原过程为：将钯活化后的PA塑料材料浸入10～32ml/L还原液中，还原温度为25～46℃，处理后用去离子水清洗干净。

8.根据权利要求1或4所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述化学镀镍过程为：将还原后的PA塑料材料浸入化学镀镍液中，化学镀镍温度为30～40℃，化学镀镍时间为5～10min，化学镀镍液pH为8～9。

9.根据权利要求5所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述镀铜过程为：将化学镀镍后的PA塑料材料浸入铜电镀液中，镀铜温度为25～35℃，镀铜时间为5～15min，镀铜电压为2～4V，镀铜电流为80～120A。

10.根据权利要求1所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述真空PVD电镀过程为：将烘干后的PA塑料材料放入磁控溅射机内的镀膜腔体中，抽真空，PVD电镀铬膜厚度为0.04～0.06μm，铬靶溅射功率为12kW，铬靶电流为24～23A，溅射速率为67～69nm/min。