[发明专利]一种用于芯片生产的干燥设备

说明书

本发明涉及一种用于芯片生产的干燥设备，包括主体、放置台和加热棒，还包括除水机构和辅助机构，除水机构包括圆环、除水板、两个驱动组件和两个限位杆，驱动组件包括电机、转轴、第一轴承和齿轮，辅助机构包括固定盒、两个充气组件和若干吹气管，充气组件包括气筒、密封板、进气管、出气管、传动单元、偏心轮、固定块、摩擦块、第二轴承、动力轴和两个弹簧，该用于芯片生产的干燥设备通过除水机构，使得除水板可以将晶片上方残留的水珠刮落，通过加热棒的烘干和除水板的除水两者不同形式实现干燥的功能，从而可以缩短烘干时间，提高工作效率，通过辅助机构，使得晶片腾空，减小了晶片与凹口内壁接触的面积，从而使得晶片可以被充分的烘干。

技术领域

本发明涉及芯片领域，特别涉及一种用于芯片生产的干燥设备。

背景技术

干燥设备又称干燥器和干燥机。用于进行干燥操作的设备，通过加热使物料中的湿分汽化逸出。

现有的干燥设备通常依靠加热棒对晶片进行干燥工作，加热方式单一，致使晶片烘干时间较长，降低了干燥的工作效率，不仅如此，现有的干燥设备在干燥晶片时，晶片通常抵靠在工作台上，致使晶片有一面是与工作台抵靠的，从而致使晶片与工作台的抵靠处无法被充分的烘干，从而降低了烘干质量，降低了现有的干燥设备的可靠性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于芯片生产的干燥设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于芯片生产的干燥设备，包括主体、放置台和加热棒，所述加热棒固定在主体的上方，所述放置台固定在主体的内部，所述放置台的上方设有凹口，所述主体的内部设有PLC，还包括除水机构和辅助机构，所述除水机构设置在放置台的上方，所述辅助机构设置在主体内的底部，所述除水机构与辅助机构连接；

所述除水机构包括圆环、除水板、两个驱动组件和两个限位杆，所述放置台的外周设有环形槽，两个限位杆关于圆环的轴线对称设置，所述限位杆的一端设置在环形槽的内部，所述限位杆的一端与环形槽匹配，所述限位杆的一端与环形槽滑动连接，所述限位杆的另一端与圆环固定连接，所述圆环的外周周向均匀固定有凸齿，两个驱动组件关于圆环的轴线对称设置，所述驱动组件与凸齿连接，所述驱动组件设置在主体内的顶部，所述放置台的下方均匀设有排水孔；

所述驱动组件包括电机、转轴、第一轴承和齿轮，所述电机固定在主体内的顶部，所述第一轴承固定在主体内的底部，所述电机与转轴的一端传动连接，所述转轴的另一端与第一轴承的内圈固定连接，所述齿轮固定在转轴上，所述齿轮与凸齿啮合，所述转轴与辅助机构连接；

所述辅助机构包括固定盒、两个充气组件和若干吹气管，所述固定盒固定在主体内的底部，所述吹气管周向均匀固定在固定盒的上方，所述固定盒通过吹气管与凹口的内部连通，两个充气组件分别设置在固定盒的两侧，所述充气组件与转轴一一对应，所述充气组件与转轴连接；

所述充气组件包括气筒、密封板、进气管、出气管、传动单元、偏心轮、固定块、摩擦块、第二轴承、动力轴和两个弹簧，所述气筒固定在固定盒上，所述气筒通过出气管与固定盒的内部连通，所述气筒的上方与进气管连通，所述进气管和出气管内均设有单向阀，所述单向阀与PLC电连接，所述密封板设置在气筒的内部，所述密封板与气筒的内壁密封连接，所述气筒的靠近转轴的一侧设有开口，所述偏心轮固定在转轴上，所述偏心轮穿过开口与密封板抵靠，两个弹簧分别设置在密封板的靠近开口的一侧的两端，所述弹簧的两端分别与气筒的靠近开口的一侧的内壁和密封板连接，所述第二轴承固定在主体内的底部，所述气筒的下方设有小孔，所述动力轴的一端与第二轴承的内圈固定连接，所述动力轴的另一端穿过小孔与摩擦块固定连接，所述固定块固定在气筒的内壁上，所述固定块与摩擦块抵靠，所述转轴通过传动单元与动力轴连接。

作为优选，为了传递动力，所述传动单元包括皮带和两个转轮，两个转轮分别与转轴和动力轴固定连接，两个转轮通过皮带连接。