[发明专利]一种用于芯片生产的干燥设备

权利要求书

1.一种用于芯片生产的干燥设备，包括主体(1)、放置台(2)和加热棒(3)，所述加热棒(3)固定在主体(1)的上方，所述放置台(2)固定在主体(1)的内部，所述放置台(2)的上方设有凹口，所述主体(1)的内部设有PLC，其特征在于，还包括除水机构和辅助机构，所述除水机构设置在放置台(2)的上方，所述辅助机构设置在主体(1)内的底部，所述除水机构与辅助机构连接；

所述除水机构包括圆环(7)、除水板(8)、两个驱动组件和两个限位杆(9)，所述放置台(2)的外周设有环形槽，两个限位杆(9)关于圆环(7)的轴线对称设置，所述限位杆(9)的一端设置在环形槽的内部，所述限位杆(9)的一端与环形槽匹配，所述限位杆(9)的一端与环形槽滑动连接，所述限位杆(9)的另一端与圆环(7)固定连接，所述圆环(7)的外周周向均匀固定有凸齿，两个驱动组件关于圆环(7)的轴线对称设置，所述驱动组件与凸齿连接，所述驱动组件设置在主体(1)内的顶部，所述放置台(2)的下方均匀设有排水孔；

所述驱动组件包括电机(4)、转轴(5)、第一轴承和齿轮(6)，所述电机(4)固定在主体(1)内的顶部，所述第一轴承固定在主体(1)内的底部，所述电机(4)与转轴(5)的一端传动连接，所述转轴(5)的另一端与第一轴承的内圈固定连接，所述齿轮(6)固定在转轴(5)上，所述齿轮(6)与凸齿啮合，所述转轴(5)与辅助机构连接；

所述辅助机构包括固定盒(11)、两个充气组件和若干吹气管(10)，所述固定盒(11)固定在主体(1)内的底部，所述吹气管(10)周向均匀固定在固定盒(11)的上方，所述固定盒(11)通过吹气管(10)与凹口的内部连通，两个充气组件分别设置在固定盒(11)的两侧，所述充气组件与转轴(5)一一对应，所述充气组件与转轴(5)连接；

所述充气组件包括气筒(15)、密封板(13)、进气管(16)、出气管(17)、传动单元、偏心轮(12)、固定块(22)、摩擦块(21)、第二轴承、动力轴(20)和两个弹簧(14)，所述气筒(15)固定在固定盒(11)上，所述气筒(15)通过出气管(17)与固定盒(11)的内部连通，所述气筒(15)的上方与进气管(16)连通，所述进气管(16)和出气管(17)内均设有单向阀，所述单向阀与PLC电连接，所述密封板(13)设置在气筒(15)的内部，所述密封板(13)与气筒(15)的内壁密封连接，所述气筒(15)的靠近转轴(5)的一侧设有开口，所述偏心轮(12)固定在转轴(5)上，所述偏心轮(12)穿过开口与密封板(13)抵靠，两个弹簧(14)分别设置在密封板(13)的靠近开口的一侧的两端，所述弹簧(14)的两端分别与气筒(15)的靠近开口的一侧的内壁和密封板(13)连接，所述第二轴承固定在主体(1)内的底部，所述气筒(15)的下方设有小孔，所述动力轴(20)的一端与第二轴承的内圈固定连接，所述动力轴(20)的另一端穿过小孔与摩擦块(21)固定连接，所述固定块(22)固定在气筒(15)的内壁上，所述固定块(22)与摩擦块(21)抵靠，所述转轴(5)通过传动单元与动力轴(20)连接。

2.如权利要求1所述的用于芯片生产的干燥设备，其特征在于，所述传动单元包括皮带(19)和两个转轮(18)，两个转轮(18)分别与转轴(5)和动力轴(20)固定连接，两个转轮(18)通过皮带(19)连接。

3.如权利要求1所述的用于芯片生产的干燥设备，其特征在于，所述充气组件还包括密封圈(24)，所述密封圈(24)的外周与小孔的内壁固定连接，所述密封圈(24)的内侧与动力轴(20)的外周抵靠。

4.如权利要求1所述的用于芯片生产的干燥设备，其特征在于，所述充气组件还包括滤网(23)，所述滤网(23)固定在进气管(16)的内部。

5.如权利要求1所述的用于芯片生产的干燥设备，其特征在于，所述偏心轮(12)的外周为镜面。

6.如权利要求1所述的用于芯片生产的干燥设备，其特征在于，所述主体(1)的内壁上涂有保温涂层。

7.如权利要求1所述的用于芯片生产的干燥设备，其特征在于，所述齿轮(6)上涂有润滑脂。