[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、显示面板、拼接显示器

说明书

本申请公开了一种阵列基板及其制备方法、显示面板、拼接显示器，所述阵列基板包括基底；驱动电路层，设置在基底上；所述基底背离所述驱动电路层的表面上具有一绑定区，用于绑定外部电路；背绑定结构，电连接所述驱动电路层和所述绑定区；所述背绑定结构包括第一连接部和图案化导电线路，所述第一连接部位于所述绑定区，所述图案化导电线路贴合在所述基底、所述驱动电路层和所述第一连接部的侧面，所述图案化导电线路的一端电性连接所述驱动电路层，另一端电性连接所述第一连接部。该图案化导电结构避免了背绑定结构和阵列基板侧面产生较大的缝隙，有利于实现拼接显示器的超窄边框化或无边框化。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板、拼接显示器。

背景技术

随着显示技术的发展，全面屏已经成为市场追逐的热点。受限于目前的技术，全面屏的屏占比能够实现到90％以上。显示面板通常采用窄边框或无边框设计。但是采用窄边框或无边框的设计对驱动IC(芯片)封装提出了更高的要求。驱动IC和显示面板的连接是通过绑定(Bonding)工艺完成的。在显示面板的制备过程中，预留驱动IC的绑定位置。为了实现窄边框或无边框的设计，需要将驱动IC比如覆晶薄膜(Chip On Film，COF)弯折到显示面板的背面，将外部电路的绑定区设置在显示面板的背面。但是弯折的COF其线路不但容易出现损伤，影响线路导通，而且与显示面板的侧面之间存在的较大空隙。即使将驱动IC通过绑定结构设置在显示面板的背面，然后再将印刷电路板与驱动IC绑定以避免了COF的弯折，但由于技术的限制，现有的绑定结构与显示面板的侧面依然存在缝隙，需要设置一定宽度的外框遮挡，无法实现显示器特别是拼接显示器的窄边框化或无边框化。

发明内容

为了解决上述问题，本申请的目的在于提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板、拼接显示器以避免绑定结构和显示面板侧面产生的较大空隙，影响窄边框或无边框设计的实现。

本申请提供一种阵列基板，包括：

基底；

驱动电路层，设置在基底上；

所述基底背离所述驱动电路层的表面上具有一绑定区，用于绑定外部电路；

背绑定结构，电连接所述驱动电路层和所述绑定区；所述背绑定结构包括第一连接部和图案化导电线路，所述第一连接部位于所述绑定区，所述图案化导电线路贴合在所述基底、所述驱动电路层和所述第一连接部的侧面，所述图案化导电线路的一端电性连接所述驱动电路层，另一端电性连接所述第一连接部。

在一些实施方式中，所述图案化导电线路的材料包括导电聚合物。

在一些实施方式中，所述导电聚合物由光固化材料和导电填料形成的复合材料。

在一些实施方式中，所述背绑定结构还包括第二连接部，所述第二连接部设置在所述驱动电路层远离所述基底的表面，所述第二连接部连接所述驱动电路层和所述图案化导电线路。

在一些实施方式中，第一连接部包括被所述图案化导电线路覆盖的第一部分和未被所述图案化导电线路覆盖的第二部分，所述外部电路连接所述第二部分。

在一些实施方式中，所述图案化导电线路完全覆盖所述第一连接部，所述外部电路连接所述图案化导电线路上覆盖所述第一连接部的区域。

本申请还提供一种阵列基板的制备方法，包括以下步骤：

提供一基底，在所述基底上制备驱动电路层；

在所述基底背离所述驱动电路层的一面设置一绑定区，用于绑定外部电路；

形成背绑定结构，所述背绑定结构连接所述绑定区和所述驱动电路层；