[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、显示面板、拼接显示器

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括

基底；

驱动电路层，设置在所述基底上；

所述基底背离所述驱动电路层的表面上具有一绑定区，用于绑定外部电路；

背绑定结构，电连接所述驱动电路层和所述绑定区；所述背绑定结构包括第一连接部和图案化导电线路，所述第一连接部位于所述绑定区，所述图案化导电线路贴合在所述基底、所述驱动电路层和所述第一连接部的侧面，所述图案化导电线路的一端电性连接所述驱动电路层，另一端电性连接所述第一连接部。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述图案化导电线路的材料包括导电聚合物。

3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述导电聚合物是由光固化材料和导电填料形成的复合材料。

4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述背绑定结构还包括第二连接部，所述第二连接部设置在所述驱动电路层远离所述基底的表面，所述第二连接部连接所述驱动电路层和所述图案化导电线路。

5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，第一连接部包括被所述图案化导电线路覆盖的第一部分和未被所述图案化导电线路覆盖的第二部分，所述外部电路连接所述第二部分。

6.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述图案化导电线路完全覆盖所述第一连接部，所述外部电路连接所述图案化导电线路上覆盖所述第一连接部的区域。

7.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基底，在所述基底上制备驱动电路层；

在所述基底背离所述驱动电路层的一面设置一绑定区，用于绑定外部电路；

形成背绑定结构，所述背绑定结构连接所述绑定区和所述驱动电路层；

其中，所述形成背绑定结构的步骤包括在所述绑定区形成一第一连接部，形成一图案化导电线路以使所述图案化导电线路贴合在所述基底、所述驱动电路层和所述第一连接部的侧面，并使所述图案化导电线路的一端电性连接所述驱动电路层，另一端电性连接所述第一连接部。

8.如权利要求7所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，形成所述图案化导电线路的步骤包括：在所述基底、所述驱动电路层和所述第一连接部的侧面涂布导电预聚物膜；对所述导电预聚物膜进行曝光、显影形成所述图案化导电线路。

9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的阵列基板。

10.一种拼接显示器，其特征在于，由一个以上如权利要求9所述的显示面板拼接而成。