[发明专利]线路板制备方法及线路板

说明书

本发明属于印制线路板领域，公开了线路板制备方法及线路板，线路板制备方法包括钻孔：提供半固化片，在半固化片上制作导通孔，固化片具有第一表面和第二表面，导通孔贯穿第一表面和第二表面；导电物质填充：在导通孔灌注导电物质，导电物质填充满导通孔，形成导电物质层；压合：在第一表面压合铜箔层，导电物质层延伸至铜箔层；线路蚀刻：在铜箔层蚀刻线路；该线路板制备方法通过在半固化片的导通孔灌注导电物质，使导电物质直接契合半固化板，再在此基础上压合铜箔层来实现层间导通，相比传统的在导通孔进行化学沉铜和电镀铜来实现层间导通的方式，工序更简单，简化了线路板的制作流程，降低了制作成本，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种线路板制备方法及线路板。

背景技术

传统线路都是线路板厂从上游材料厂商购买覆铜板，然后在覆铜板上通过机械或激光的方式来开孔，通过在孔壁化学沉积导通层材料(铜/石墨等)，然后电镀上一定厚度的铜层来实现覆铜板上下两面的导通，实现电气性能。该种方法流程冗长，成本高昂，经过近50年的发展，其成本几乎没有再降低的空间，尤其是针对需要高导热高可靠的集成电路载板产品，一般要求其导通微孔全部用铜填满或者先塞树脂后再覆铜，不仅产能低下而且成本高。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种线路板制备方法，其旨在解决现有的线路板制备导通孔成本高，产能低的技术问题。

为达到上述目的，本发明提供的方案是：一种线路板制备方法，包括：

钻孔：提供半固化片，在所述半固化片上制作导通孔，所述固化片具有第一表面和第二表面，所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；

导电物质填充：在所述导通孔灌注导电物质，所述导电物质填充满所述导通孔，形成导电物质层；

压合：在所述第一表面压合铜箔层，所述导电物质层延伸至所述铜箔层；

线路蚀刻：在所述铜箔层蚀刻线路。

作为一种改进方式，所述导电物质层为导电浆料。

作为一种改进方式，所述压合工序还包括以下步骤：在所述第二表面压合所述铜箔层。

作为一种改进方式，所述线路板制备方法在完成所述线路蚀刻工序之后还包括以下步骤：

表面处理：对不需要打线或焊接的线路作阻焊处理；以及，

对需要打线或焊接的线路作保护处理。

作为一种改进方式，所述对不需要打线或焊接的线路作阻焊处理包括：在不需要打线或焊接的线路上覆盖油墨，形成油墨层。

作为一种改进方式，所述对需要打线或焊接的线路作保护处理包括：对需要打线或焊接的线路电镀惰性金属，形成保护层。

作为一种改进方式，所述钻孔工序还包括：在所述半固化片上制作识别孔和工具孔。

作为一种改进方式，所述半固化片的厚度为20微米-100微米。

本发明的第二个目的在于提供一种线路板，由如上所述的线路板制备方法制备得到，所述线路板包括具有导通孔的半固化片以及填充在所述导通孔的导电物质，所述半固化片具有第一表面和第二表面，所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面压合有铜箔层，所述铜箔层制作有线路，所述导电物质填充满所述导通孔，并形成导电物质层，所述导电物质层延伸至所述铜箔层。

作为一种改进方式，所述第二表面压合有所述铜箔层。