[发明专利]线路板制备方法及线路板在审
| 申请号： | 202010913494.8 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112218429A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 制备 方法 | ||
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：
钻孔：提供半固化片，在所述半固化片上制作导通孔，所述固化片具有第一表面和第二表面，所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；
导电物质填充：在所述导通孔灌注导电物质，所述导电物质填充满所述导通孔，形成导电物质层；
压合：在所述第一表面压合铜箔层，所述导电物质层延伸至所述铜箔层；
线路蚀刻：在所述铜箔层蚀刻线路。
2.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述导电物质层为导电浆料。
3.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述压合工序还包括以下步骤：在所述第二表面压合所述铜箔层。
4.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述线路板制备方法在完成所述线路蚀刻工序之后还包括以下步骤：
表面处理：对不需要打线或焊接的线路作阻焊处理；以及，
对需要打线或焊接的线路作保护处理。
5.如权利要求4所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对不需要打线或焊接的线路作阻焊处理包括：在不需要打线或焊接的线路上覆盖油墨，形成油墨层。
6.如权利要求4所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对需要打线或焊接的线路作保护处理包括：对需要打线或焊接的线路电镀惰性金属，形成保护层。
7.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述钻孔工序还包括：在所述半固化片上制作识别孔和工具孔。
8.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述半固化片的厚度为20微米-100微米。
9.一种线路板，根据权利要求1-8任一项所述的线路板制备方法制备得到，其特征在于：所述线路板包括具有导通孔的半固化片以及填充在所述导通孔的导电物质，所述半固化片具有第一表面和第二表面，所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面压合有铜箔层，所述铜箔层制作有线路，所述导电物质填充满所述导通孔，并形成导电物质层，所述导电物质层延伸至所述铜箔层。
10.如权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述第二表面压合有所述铜箔层。
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