[发明专利]mini-LED灯板的制备方法

说明书

本发明公开了一种mini‑LED灯板的制备方法。该方法包括在FPC柔性电路板的周围贴合第一胶；在所述第一胶的周围贴合第二胶；印刷锡膏在所述FPC柔性电路板上；将mini‑LED电性安装在所述焊盘的锡膏上；回流焊继续升温至锡膏固化温度，使mini‑LED焊脚与所述FPC柔性电路板的焊盘通过加热锡膏来进行固化连接；涂布硅胶成型于mini‑LED上；剥离所述第二胶；对所述第一胶加热后剥离。所述第一胶的胶黏力范围在1‑3N/cm，所述第二胶的胶黏力大于6N/cm。

技术领域

本发明涉及显示装置，尤其涉及一种mini-LED灯板的制备方法。

背景技术

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简写为FPC)具有体积小，重量轻，可做立体组装及动态可挠曲等优点，被越来越广泛的应用于各种便携式电子产品中，特别是手机、数码相机、掌上电脑等轻薄的便携式电子产品。参见文献Takao Yamazaki，YoshimichiSogawa，Rieka Yoshino，Keiichiro Kata，Ichiro Hazeyama，andSakaeKitajo，Real Chip Size Three-Dimensional Stacked Package，IEEETransactions onAdvanced Packaging，2005，28(3)，397-403.

由于软性印刷电路板体积小且柔软，所以在使用软性印刷电路板的电子产品制作过程中，电路板的固定比较困难。特别是基于mini-LED的直下式背光模组制备过程中，在过回流焊的过程中，mini-LED灯板中的FPC柔性印刷电路板由于受热不均导致其膨胀弯曲，进而造成mini-LED灯板不平整，继而影响下一步工艺mini-LED灯板封装硅胶的平整性。硅胶用于mini-LED的导光，其平整度不均匀会造成mini-LED灯板的亮度不均匀，同时也难以实现对显示模组的平稳支撑，这会使贴合后的显示模组出现气泡、贴合不平整的问题，影响显示效果。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种mini-LED灯板的制备方法，能够实现均匀出光和HDR(高动态范围成像High Dynamic Range Imaging)分区显示。

本发明采用的一个技术方案是提供一种mini-LED灯板的制备方法，其包括：

S10、在FPC柔性电路板的周围贴合第一胶；

S20、在所述第一胶的周围贴合第二胶；

S30、印刷锡膏在所述FPC柔性电路板的焊盘上；

S40、将mini-LED电性安装在所述锡膏上；

S50、回流焊继续升温至锡膏固化温度，使mini-LED焊脚与所述FPC柔性电路板的焊盘通过加热锡膏来进行固化连接；

S60、涂布硅胶成型于mini-LED上；

S70、剥离所述第二胶；

S80、对所述第一胶加热后剥离；

其中，所述第一胶的胶黏力范围在1-3N/cm，所述第二胶的胶黏力大于6N/cm。

在一个优选的实施例中，在步骤S20中，用滚筒在所述第一胶的所在区域反复滚压，以使得FPC与所述第一胶充分贴合并排除空气。

在一个优选的实施例中，用滚筒在所述第二胶的所在区域反复滚压，以使得FPC与所述第二胶充分贴合并密封FPC。

在一个优选的实施例中，在步骤S50中，在真空环境对所述第一胶加热。

附图说明

本发明及其优点将通过研究以非限制性实施例的方式给出，并通过所附附图所示的特定实施方式的详细描述而更好的理解，其中：