[发明专利]mini-LED灯板的制备方法有效
| 申请号： | 202010912947.5 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112153825B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 黄小芸;胡友;牛舒婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 肖宇扬;付静 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mini led 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种mini-LED灯板的制备方法，其特征在于，包括：
S10、在FPC柔性电路板的周围贴合第一胶；
S20、在所述第一胶的周围贴合第二胶；
S30、印刷锡膏在所述FPC柔性电路板上；
S40、将mini-LED电性安装在所述锡膏上；
S50、回流焊继续升温至锡膏固化温度，使mini-LED焊脚与所述FPC柔性电路板的焊盘；
通过加热锡膏来进行固化连接；
S60、涂布硅胶成型于mini-LED上；
S70、剥离所述第二胶；
S80、对所述第一胶加热后剥离；
其中，所述第一胶的胶黏力范围在1-3N/cm，所述第二胶的胶黏力大于6N/cm；
在步骤S20中，用滚筒在所述第一胶的所在区域反复滚压，以使得FPC与所述第一胶充分贴合并排除空气。
2.根据权利要求1所述的mini-LED灯板的制备方法，在步骤S20中，用滚筒在所述第二胶的所在区域反复滚压，以使得FPC与所述第二胶充分贴合并密封FPC。
3.根据权利要求1所述的mini-LED灯板的制备方法，在步骤S50中，在真空环境对所述第一胶加热。
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