[发明专利]半导体封装结构

说明书

本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有第一表面和相对的第二表面，其中该基板包括布线结构；第一半导体晶粒，设置在该基板的该第一表面上并电耦合至该布线结构；第二半导体晶粒，设置在该第一表面上并电连接到该布线结构，其中该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒并排布置；模塑料，围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该第一半导体晶粒通过该模塑料与该第二半导体晶粒分离；以及环形框架，安装在该基板的该第一表面上，其中该环形框架围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该环形框架包括在该环形框架的外角处的收缩区域。从而当使用具有较宽宽度的框架时消除或减小了基板角落处的翘曲。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构。

背景技术

半导体封装不仅可以为半导体晶粒提供环境污染物的保护，而且还可以提供半导体封装所封装的半导体晶粒与基板(例如印刷电路板(PCB，printed circuit board))之间的电连接。例如，半导体晶粒可以封装在封装材料(encapsulating material)中，并且以迹线(trace)电连接到基板。

然而，这样的半导体封装的问题在于在封装过程中半导体封装经受了不同的温度。由于各种基板和半导体晶粒材料的不同热膨胀系数(CTE，coefficients of thermalexpansion)，半导体封装可能会承受很高地应力。结果，半导体封装可能会出现翘曲(warping)或破裂(cracking)，从而可能损坏半导体晶粒和基板之间的电连接，并且可能降低半导体封装的可靠性。

在相对较大的封装，例如50mm×50mm或更大的封装的情况中，这种问题更加严重。因此，希望有一种新型的半导体封装结构。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体封装结构，以减小翘曲，提高半导体封装的可靠性。

根据本发明的第一方面，公开一种半导体封装结构，包括：

基板，具有第一表面和相对的第二表面，其中该基板包括布线结构；

第一半导体晶粒，设置在该基板的该第一表面上并电耦合至该布线结构；

第二半导体晶粒，设置在该第一表面上并电连接到该布线结构，其中该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒并排布置；

模塑料，围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该第一半导体晶粒通过该模塑料与该第二半导体晶粒分离；以及

环形框架，安装在该基板的该第一表面上，其中该环形框架围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该环形框架包括在该环形框架的外角处的收缩区域。

根据本发明的第二方面，公开一种半导体封装结构，包括：

基板，具有第一表面和相对的第二表面，其中该基板包括布线结构；

第一半导体晶粒，设置在该基板的该第一表面上并电耦合至该布线结构；

第二半导体晶粒，设置在该第一表面上并电连接到该布线结构，其中该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒并排布置；

模塑料，围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该第一半导体晶粒通过该模塑料与该第二半导体晶粒分离；以及

环形框架，安装在该基板的该第一表面上，其中该环形框架围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该环形框架包括在该环形框架的外角处的至少一个斜角。

本发明的半导体封装结构的基板包括环形框架，安装在该基板的该第一表面上，其中该环形框架围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该环形框架包括在该环形框架的外角处的收缩区域。从而当使用具有较宽宽度的框架时消除或减小了基板角落处的翘曲。

附图说明