[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202010910782.8 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112466867A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 张嘉诚;林子闳;彭逸轩;林仪柔 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
基板，具有第一表面和相对的第二表面，其中该基板包括布线结构；
第一半导体晶粒，设置在该基板的该第一表面上并电耦合至该布线结构；
第二半导体晶粒，设置在该第一表面上并电连接到该布线结构，其中该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒并排布置；
模塑料，围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该第一半导体晶粒通过该模塑料与该第二半导体晶粒分离；以及
环形框架，安装在该基板的该第一表面上，其中该环形框架围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该环形框架包括在该环形框架的外角处的收缩区域。
2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该框架在该收缩区域内的一部分从该环形框架截去，从而在该环形框架的外角处形成斜角。
3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括布置在该基板的该第二表面上的凸块结构。
4.如权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，该凸块结构是焊盘阵列LGA。
5.如权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，在该环形框架上设置有固定装置，以将该基板固定至基底。
6.如权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，该基座包括PCB或系统板。
7.如权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，该固定装置包括插座。
8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括在该环形框架与该基板的该第一表面之间的黏合层。
9.如权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于，在该收缩区域内，该环形框架未覆盖该黏合层。
10.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该环形框架具有宽度w，并且其中，w在1mm和18mm之间的范围内。
11.如权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，该收缩区域具有直角三角形的形状。
12.如权利要求11所述的半导体封装结构，其特征在于，该直角三角形的收缩区域的面积由d2/2表示，其中，d是直角三角形的收缩区域的腿的边的长度，并且其中d大于或等于w/2。
13.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括延伸部分，该延伸部分在该环形框架的内角处向内延伸。
14.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
基板，具有第一表面和相对的第二表面，其中该基板包括布线结构；
第一半导体晶粒，设置在该基板的该第一表面上并电耦合至该布线结构；
第二半导体晶粒，设置在该第一表面上并电连接到该布线结构，其中该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒并排布置；
模塑料，围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该第一半导体晶粒通过该模塑料与该第二半导体晶粒分离；以及
环形框架，安装在该基板的该第一表面上，其中该环形框架围绕该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒，其中该环形框架包括在该环形框架的外角处的至少一个斜角。
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